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5G、新型显示为电子材料产业带来新机遇

  • 发布时间:2020-12-16 14:49:07
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“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。作为集成电路、新型显示、5G通信的基础和核心,发展电子材料产业对保障我国信息产业健康发展和信息安全、国防安全具有重要的意义。

 

本次大会的主题是“新材料,新应用,新挑战——协同创新赢发展”,与大会主题相契合,与会专家一致表示,5G、新型显示、高端元器件等新应用在为电子材料产业带来新机遇和新挑战。

 

根据全球移动供应商协会发布的最新统计数据,截至2020年11月中旬,全球已有49个国家和地区的122家运营商推出了5G服务,另有129个国家和地区的407家运营商正在进行5G网络基础投资,预计今年年底全球5G商用网络将达到180张。此外,全球已有多个国家为了提振经济而制定并公布了未来几年宏大的5G网络投资计划。可以预期,在未来的两三年内,5G移动通信基础设施建设的步伐将进一步加快。

 

中兴通讯股份有限公司工艺研究总工程师刘哲认为,5G产品高频电路部分要求更低的信号损耗,这让天线材料、PCB基材、电磁屏蔽、导热材料等迎来变革。LCP/MPI将成为5G终端天线FPC的主流材料;对于PCB基材来说,需要Dk/Df更小,Df越高滞后效应越明显,这就要求树脂材料逐渐向PTEE材料靠近,传统FR4树脂材料已不能满足要求;对于5G毫米波PCB,为减少线路损耗,需要选取更低Df的阻焊油墨,国外推出的低Df阻焊油墨比常规油墨性能提升23%。此外,5G终端日益成熟,产业链向上延伸,技术工艺取得突破,人才聚集,使得电子材料产业本土化率加速提升。随着5G的规模普及,移动终端和基站均对电磁屏蔽与导热产品产生大量的需求,电磁屏蔽与导热产业市场规模有望实现成倍增长,潜在市场容量超过120亿元。未来,电磁屏蔽材料将向导热性好、加工工艺简单、性价比高、适合大批量生产等方向发展,各种新材料将在电磁屏蔽的创新应用中将得到更多发展。随着技术的不断进步,复合型材料的开发和工艺的改进,我国的导热相变材料、导热硅脂、导热填充胶和导热凝胶材料将得到进一步发展,对导热石墨膜材料也将提出更多新的要求,如厚度更薄、导热性更好,以及可加工为3D结构产品或与其他材料结合而形成复合多功能材料等。

 

显示材料产业经过多年发展,已呈现出产品多元、产业集中、高速迭代等显著特点。TCL华星光电技术有限公司研发副总监曹蔚然在演讲中表示,显示技术不断更迭,显示器件朝着多功能和数字化方向发展,大尺寸、高解析度、高色彩饱和度、节能、高亮度、柔性、透明等逐渐成为技术发展的主流趋势,OLED能够最终实现上述极致性能。

 

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