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PCB拼板方式及注意事项

  • 发布时间:2021-05-26 09:41:50
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PCB拼板方式有纵横拼板、对拼、阴阳拼板。对于不规则的电路板适合对拼,两面都有贴装的器件时,一般采用阴阳拼板方式。在做拼板时需要考虑以下因素,与焊接工艺有关的元器件分布,尽量将重型器件置于一面。因此,当有重型器件时,防止回流焊接高温加热时器件脱落,尽量避免选择阴阳拼板方式,要选择单面拼板的方式。在选择拼板方式时,要根据元器件类型、PCB形状等进行选择,特别是选择阴阳拼板方式时,要综合考虑,不要为了拼板而拼板,那样将失去拼板的最终目的。特别是设计阴阳拼板时,需要注意以下几点:

1、当PCB上有金手指时,一般将金手指放在板边外侧非夹板位置的方向上。

2、设计排板时,应避免太大的空洞,以防止制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB。

3、针对两面制程,若其中一面的相同材料较多时,为了保证贴片速度,不宜设置成阴阳拼板。

4、两面零件无太大的IC(一般小于100pin),无FINE,PITCH组件(间距<0.5mm),BGA及较重的器件。

 

 

在SMT焊接过程常出现的因拼板方式错误导致问题有:

1、有重型器件,选择了阴阳拼板方式,两面均有贴片元件,选择了阴阳拼板的方式,但其中一面有相对较重器件如内存插座等。

2、带有金手指的PCB,金手指边不可拼板连接或加工艺边,金手指边作为工艺边或金手指以邮票孔连接,分开后会造成金手指边参差不齐,无法正常使用。

3、如果PCB一面为贴片元件,另一面为插件焊接,拼板做成了阴阳拼,这样的拼板方式不但不能提高SMT流水作业速度,反而要造成返工,一面焊接完成后,需要再返工焊接另一面。

 

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