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PCB加工生产的五大要求

  • 发布时间:2021-06-01 08:54:03
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1、PCB尺寸

背景说明

PCB的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力,因此,在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。

(1)SMT设备可贴装的最大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸,大多数为20″×24″,即508mm×610mm(导轨宽度)

(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸,有利于发挥各设备的生产效率,消除设备瓶颈。

(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版,以提高整条生产线的生产效率。

 

设计要求

(1)一般情况下,PCB的最大尺寸应限制在460mm×610mm范围内。

(2)推荐尺寸范围为(200~250)mm×(250~350)mm,长宽比应《2。

(3)对于尺寸《125mm×125mm的PCB,应拼版为合适的尺寸。

 

2、PCB外形

背景说明

SMT生产设备是用导轨传送PCB的,不能传送不规则外形的PCB,特别是角部有缺口的PCB。

 

设计要求

(1)PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。

(2)为保证传送过程中的平稳性,对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形,特别是角部缺口最好要补齐,以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。

(3)纯SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之一,对于超过此要求的,应将设计工艺边补齐。

(4)金手指的倒边设计除了插入边要求设计倒角外,插板两侧边也应该设计(1~1.5)×45°的倒角,以利于插入。

 

3、传送边

背景说明

传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求,印刷机、贴片机和再流焊接炉,一般要求传送边在3.5mm以上。

 

设计要求

(1)为减少焊接时PCB的变形,对非拼版PCB一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。

(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边,传送边的最小宽度为5.0mm,传送边正反面内,不能有任何元器件或焊点。

(3)非传送边,SMT设备方面没有限制,最好预留2.5mm的元件禁布区。

 

4、定位孔

背景说明

拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位,因此,一般都要求设计定位孔。

 

设计要求

(1)每块PCB,至少应设计两个定位孔,一个设计为圆形,另一个设计为长槽形,前者用于定位,后者用于导向。定位孔径没有特别要求,根据自己工厂的规范设计即可,推荐直径为2.4mm、3.0mm。定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB,则定位孔应设计孔盘,以加强刚度。导向孔长一般取直径的2倍即可。定位孔中心应离传送边5.0mm以上,两个定位孔尽可能离的远些,建议布局在PCB的对角处。

(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA,定位孔的位置最好正反一致,这样,工装的设计可以做到正反面公用,如装螺钉底托也可用于插件的托盘。

 

5、定位符号

背景说明

现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI)、焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此,PCB上必须设计光学定位符号。

 

设计要求

(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(Local Fiducial)。前者用于整板定位,后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。

(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形圆形、十字形、井字形等,高度为2.0mm。一般推荐设计成Ø1.0m的圆形铜定义图形,考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区,其内不允许有任何字符,同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。

(3)在有贴片元器件的PCB面上,建议在板的角部布设三个整板光学定位符号,以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面,可以检测焊膏的厚度)。

(4)对于拼版,除了要有三个整板光学定位符号外,每块单元板上对角处最好也设计两个或三个拼版光学定位符号。

(5)对引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件,应在其对角设置局部光学定位符号,以便对其精确定位。

(6)如果是双面都有贴装元器件,则每一面都应该有光学定位符号。

(7)如果PCB上没有定位孔,光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上,如果PCB上有定位孔,光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。

 

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