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特殊器件的PCB布局要求

  • 发布时间:2021-06-04 09:18:51
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PCB器件布局不是一件随心所欲的事,它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。

 

压接器件的布局要求

1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。

2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件;对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。

3)欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座,长针前端6.5mm禁布,短针2.0mm禁布。

4)2mmFB电源单PIN插针的长针,对应单板插座前端8mm禁布。

热敏器件的布局要求

1)器件布局时,热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件。

2)热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。

3)将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部,但如果不能承受较高温度,也要放在进风口附近,注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。

带有极性器件的布局要求

1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齐。

2)有极性的 SMC在板上方向尽量一致;同类型的器件排列整齐美观。

(带有极性器件包括:电解电容、钽电容、二极管等。)

通孔回流焊器件的布局要求

1)对于非传送边尺寸大于300mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间,以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响,以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。

2)为方便插装,器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。

3)尺寸较长的器件(如内存条插座等)长度方向推荐与传送方向一致。

4)通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离>2mm。

5)通孔回流焊器件本体间距离>10mm。

6)通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm;与非传送边距离≥5mm。

 

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