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三大常见的过孔品质问题

  • 发布时间:2022-11-25 11:42:40
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三大常见的过孔品质问题

 

一、孔口气泡

原因:显影时显影液没有及时更换,老化的显影液中的干膜混合物进入孔内,在后续的清洗时没有清洗干净,烘干后残留在孔中,就会出现孔口气泡。这种情况就会产生二铜镀层厚度向孔内逐渐变薄,最后镀不上的情况,另外就是光剂控制不好也会出现这种不良。

品质隐患:后期做表面贴装的时候,由于孔里面藏有空气,遇到高温时候可能会炸裂。焊锡的时候也会造成虚焊等。

 

二、 塞孔不饱满

原因:导致塞孔不饱满的原因很多,比如未使用铝片塞孔或未添加开油水;没使用树脂孔;孔大于0.3mm;操作员的手法问题,如力度,刮刀方向等。

品质隐患:在焊盘上可能会出现假焊,虚焊等问题。

 

三、 树脂与铜分层

原因:导致树脂与铜分层的原因也比较多,大多是由于树脂塞孔没填满就做下一个工序引起的,还有打磨不平整、设备参数调整、压力和温度调整、树脂原材料等问题也可能导致树脂与铜分层。

品质隐患:由于树脂塞孔没填满,造成电镀会有凹陷问题,后期对芯片焊接的电阻,以及虚焊假焊等现象都会产生。

 

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THE END
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