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一起来看下 国产射频芯片产业链现状

  • 发布时间:2022-12-02 15:32:15
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国产射频芯片产业链现状

 

在射频芯片领域,市场主要被海外巨头所垄断,海外的主要公司有 Qrovo,skyworks 和 Broadcom;国内射频芯片方面,没有公司能够独立支撑 IDM 的运营模式,主要为 Fabless 设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同,形成了“软 IDM“”的运营模式。 

射频芯片设计方面,国内公司在 5G 芯片已经有所成绩,具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛,具备射频开发经验后,可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前,具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。 

 

射频芯片代工方面,台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂,台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇,国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善,具有 GaAs HBT/pHEMT 和 GaNSBD/FET 工艺布局,目前在于国内 200 多家企事业单位进行合作,有 10 多种芯片通过性能验证,即将量产。海威华芯为海特高新控股的子公司,与中国电科 29 所合资,目前具有 GaAs 0.25um PHEMT 工艺制程能力。 

 

射频芯片封装方面,5G 射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大,封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用 Flip-Chip、Fan-In 和 Fan-Out 封装技术。 

 

Flip-Chip 和 Fan-In、Fan-Out 工艺封装时,不需要通过金丝键合线进行信号连接,减少了由于金丝键合线带来的寄生电效应,提高芯片射频性能;到 5G 时代,高性能的 Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out 结合 Sip 封装技术会是未来封装的趋势。 

Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out 和 Sip 封装属于高级封装,其盈利能力远高于传统封装。国内上市公司,长电科技收购星科金朋后,形成了完整的 FlipChip+Sip 技术的封装能力。

 

THE END
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