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原材料涨价+供应紧缺,车载PCB市场呈爆发态势

  • 发布时间:2021-07-05 08:41:35
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近期以来,由于覆铜板厂对原材料的掌握度不太高,生产太多铜箔使用量较大的厚板材料影响到整体库存平衡,导致生产铜箔所需的厚板材料处于供应紧张的状态。上游原材料的涨价以及供应紧张,已经直接影响到电路板厂商。

 

上游原材料供应紧缺

电路板铜箔是制造覆铜板最主要的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。

此外,铜箔也是锂离子电池中最常用的阳极集流器,它不仅能让电流流动,还能消散电池产生的热量。根据领先的铜箔生产商SKNexilis的说法,制作一部智能手机需要4克铜箔,大中型电动汽车电池需要35到40公斤的铜箔。

目前,主要是现在整体用料的上升,市场需求量变大。从今年3月份市场打开之后,需求量都比较旺盛,现在整个市场的订单大概要延迟6个月交付。

自去年下半年以来,大宗商品供需错位矛盾突出,铜、铝、芯片等商品严重短缺,原材料成本显著上涨,下游行业受到强烈冲击。其中铜的供应紧张尤为明显,需求量显著扩大,但是铜矿新增产能有限,短期内短缺态势明显扩大。

上述经销商进一步说:“另一个方面,市场没想到新能源汽车在这么短的时间内大面积爆发,需求量的井喷,整体产能跟不上,导致备货不足。而且PCB厂本身的产能是有限的,加上像覆铜板的产能也是有限,但是现在汽车主要用的一些如主体硬件的话,是定点定量的供给,这就导致了一些厂商拿不到货。”

业内人士透露,现在像厚板材料的供应是优先供大企业,小厂基本上就会很紧张,由于铜的价格不断上涨,导致现在需要加价才能拿到货。

一直以来PCB的上游如覆铜板厂商有更强的议价权,从而可以转移原材料成本的上涨所带来的压力,PCB企业调涨价格的难度较大。

不过有分析师透露,车用电路板也可以将部分成本压力传导至下游车企,车企只有善待供应商才能发展的好;而且PCB厂的产能不是只能供汽车,如果汽车不好做那就去供其他的,现在厚板要用更多的铜箔,但是这些产能是有限的,量就只有这么多,谁涨价就给谁供。

 

下游需求持续旺盛

电路板在新能源汽车中应用比较广泛,其主要用在动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统等。随着汽车智能化的发展,对PCB的用量相较燃油车已经有较大幅度的提高,目前,一辆中高阶车型的电路板产品使用量已达约30片。

近两个月以来,新能源汽车市场异常热闹,虽芯片问题还没得到完全解决,但新能源汽车在需求旺盛的情况下,销量持续高涨。根据乘联会数据,2021年5月份,新能源乘用车零售销量达到18.5万辆,环比4月增长17.4,同比增长177.2%,呈现出强势增长的态势。

Prismark调涨了2021年PCB行业的销售预期,年度增速从8.6%提到14.0%,和去年来自于个别板块(HDI、封装等子板块)等增长不同,今年的销售增长是各行业、各地域的全面增长。

根据日经报道,日本印刷电路板大厂名幸电子传出在日本兴建车用PCB新工厂,将日本车用电路板产能扩张至现行3倍。

“这么保守的日本厂也要扩产了,看来是真的看到大需求的到来。”上述分析师则表示,现在还不是传统的旺季,到8月份基本上就会好起来,开始很旺盛,到下半年比如汽车芯片问题得到缓解,还将进一步带动需求的提高,规划的70万个5G基站,上半年还没看到什么大的动静,下半年肯定要建的,这样一来,需求将会全面爆发。

 

文章:PCB行业融合新媒体

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