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跨界造芯,国内三巨头出手!

  • 发布时间:2021-07-07 09:13:56
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中国移动进军自研造芯领域

7月4日,中国移动旗下全资子公司芯昇科技正式成立并开启独立运营,中国移动称,芯昇科技落地将进一步进军物联网芯片领域,定位为“物联网芯片自主可控的奋斗者”。

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据公开信息,芯昇科技有限公司成立于于 2020 年 12 月 29 日成立,经营范围包括增值电信业务等。

芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,围绕物联网芯片国产化,解决芯片内核卡脖子问题,以促进国家集成电路产业振兴为目标,开展产品研发、生态建设及行业推广工作。

企查查显示,该企业从事集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售等业务。

 

华为再出手,又投一家半导体公司!

华为旗下的海思半导体部门曾是全球十大半导体公司之一,虽然不具备芯片制造的能力,但是其强大的设计研发水准也为华为提供巨大的帮助。华为很多项业务都需要用上芯片,而这些芯片几乎都是海思自主研发的。

 

海思前期需要花费巨大的研发费用,到了后期带来的回报足够抵消前期的付出。可是华为海思遭遇变故,芯片无法生产。全球十大半导体公司排名再次变化,其中已经没有海思了。

 

 

但是华为对半导体行业的布局从未停止。华为业务覆盖广泛,不过一些半导体材料、EDA软件工具和封测技术的研发需要靠投资来完成部署。否则华为一心所用,可能什么都做不好。

 

截至目前,华为旗下的哈勃科技已经投资了几十家半导体企业,大大小小的芯片领域几乎都有华为的参与。而这一次,华为再次行动,投资了一大半导体材料企业。

 

根据公开资料显示,东莞市天域半导体科技有限公司新增了一家股东,名为深圳哈勃科技投资企业。而哈勃的背后其实就是华为,从更多的消息了解到,天域半导体是一家专注碳化硅生产,研究的企业,在第三代半导体材料领域有一定的部署。

 

据悉,东莞市天域半导体成立于2009年,位于松山湖高新技术产业园区,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。

 

2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”,目前已引进三台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备,生产技术达到国际先进水平。

 

至于深圳哈勃科技,华为技术有限公司则出自69%、华为终端出资30%、哈勃科技出资1%,今年4月刚刚成立。

 

所谓第三代半导体,主要是二十一世纪以来以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石四种为代表的半导体材料,即高温半导体材料。第一代半导体材料主要是硅(Si)、锗元素(Ge),第二代主要是化合物半导体材料。

 

另外,据Digitimes报道,华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产,具体来源仅表示是业内人士透露,可靠度未知,官方尚未回应。

 

消息人士称,华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,以此实现半导体自给自足。

 

OPPO业务新增设计开发半导体

 

据天眼查上的消息显示,OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更,新增设计、开发、销售半导体机器元器件,OPPO造芯的事实已经确定,而首款芯片或为ISP。

 

 

有消息称,OPPO正在开发自己的ISP芯片(图像信号处理器),加强在图像处理中的技术。ISP主要用于处于传感器输出的图像信号,是图像处理的核心元器件,在手机影像表现中有着重要地位。

 

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