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PCB设计工程师投板前自检的7大项

  • 发布时间:2021-07-20 09:00:13
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PCB设计工作完成后,需要进行投板生产,而在投板之前,PCB设计者必须进行自检,并将自检出的问题进行正确处理,在处理过程中有不能单独确定的问题时应与相关人员沟通解决。

 

PCB设计工程师投板前自检的7大项

 

自检:PCB设计后期处理

PCB布局布线完成之后,设计者需要做的后期处理工作包括以下几个方面:

(1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;

(2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查;

(3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;

(4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;

(5)Drill层标注:Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证 Drill加工信息的准确性与完备度;

(6)PCB设计文件输出:PCB设计的最终文件,需要按照规范输出为不同类型的打包文件,供后续测试、加工、组装环节使用;

(7)CAM350检查:PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件(也叫Gerber文件),需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。

 

PCB设计工程师投板前自检的7大项

 

投板前需处理的其他事项

一、组内QA审查

组内QA在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。

审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。

组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

 

二、短路断路问题检查

1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时,要谨慎,并把处理结果写到设计档案的地源地分割中,有利于自检和QA审查以及下一次改板。

2、P软件的电地层作负分割时,必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下:将被分配到同一层的PLANE NET设置为不同的颜色。

只显示要检查层的全部要素。

查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区),如果无则表示分割成功。

如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的PLANE THERMAL属性,使其在该区域不产生花盘,然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区,防止将走线到挖断,造成断路。结构要素

图中定义的禁布区同样要满足要求。

4、必须设置正确DRC,并打开所有DRC检查。

三、按要求完成流程数据的填写和文件提交,包括板名、版本号、数量、层数、最小线宽/线间距等。

 

 

四、PCB在线下单应写上将具体的制作要求,除了上述的层数、数量等基础信息,还应将表面处理方式、铜厚、沉金等等工艺备注清楚。如果您是采购或不具备专业知识的人员,可以直接通过向客服提供PCB资料,客服根据资料再协助您进行资料参数确认。pcb资料上传入口

 

 

文章整理自网络

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