深亚电子_工业级产品电路板一站式制造_PCB在线下单_PCB打样_PCBA加工

四川深亚电子科技有限公司
服务热线(周一至周六)
4001-620-602

无卤工艺对smt贴片加工的影响

  • 发布时间:2021-09-06 14:10:44
  • 浏览量:235
分享:

目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素,具体的7族包含哪些,有兴趣的可以百度一下哦!

 

毫无疑问,消除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的目的是提供较强的脱氧能力,增强润湿性,从而提高焊接效果。结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的中期,即需要我们使用不同润湿性不强的合金(无铅)以及含铅焊料的原用合金。

 

在焊膏中,卤素的去除可能会对润湿性和焊接产生负面影响。在应用上这将是明显的变化,需要时间更长的温度进行曲线或需要一个非常小面积的焊膏沉积。

 

如01005的焊接,就需要一个更大的助焊剂量,而无其他卤素复合材料将更容易导致产生“葡萄球”缺陷。在不转换的过程中可能变得非常常见的第二个缺陷是“枕头”(Head In Pillow)缺陷。该缺陷问题发生是在回流发展过程中,BGA器件或PCB板易变形能力造成的。

 

由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的焊膏分离,在回流阶段,焊膏及焊球熔化,但彼此不接触,在各自的表面上形成氧化层,使得在冷却过程中它们再次接触时,它们不太可能结合在一起,导致焊缝开口看起来像"枕头"。

 

正由于“葡萄球”和“枕头”焊点进行缺陷,焊膏制造商所面临的挑战是如何使无焊膏的性能与企业目前的有焊膏一样好。改善回流的性能并不那么简单了,由于催化剂被改良了,可能会对焊膏印刷工艺、模板寿命以及存储时间产生负面影响因此,在评价无材料时,必须谨慎地检验其回流性能和印的效果。

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

深亚电子官方公众号
Copyright © 2022 pcbshenya.com 四川深亚电子科技有限公司 | 蜀ICP备19028794号-1
支付方式 :