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PCB板中的一些特殊工艺

  • 发布时间:2021-09-17 09:36:51
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1、阻抗控制

当数字信号于板上传输时,PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配;一旦不匹配,所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象;这种情况下,必须进行阻抗控制,使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。

 

2、HDI盲埋孔

盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到;埋孔是在内层过孔,孔的上下两面都在板子内部层。盲埋孔的应用,极大地降低HDI(高密度互连)PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,降低成本,同时也使设计工作更加简便快捷。

 

3、厚铜板

在FR-4外层粘合一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。厚铜板具有极好的延伸性能,耐高温、低温,耐腐蚀,让电子产品拥有更长的使用寿命,并对产品的体积精简化有很大帮助。

 

4、多层特殊叠层结构

层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于信号网络的数量越多,器件密度越大,PIN密度越大,信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。

 

5、电镀镍金/金手指

电镀镍金,是指通过电镀的方式,使金粒子附着到PCB板上,因为附着力强,称为硬金;使用该工艺,可大大增加PCB的硬度和耐磨性,有效防止铜和其他金属的扩散,且适应热压焊与钎焊的要求。镀层均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。

 

6、化镍钯金

化镍钯金,就是在PCB打样中,采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金,是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层,使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。

 

7.沉头孔

沉孔一般就是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是与pcb表面平行的,连接大小孔部分是平面,不是斜面。

 

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