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PCB制造甩铜问题成因

  • 发布时间:2021-09-26 08:58:24
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PCB生产厂商通常会因为各种质量问题承担不良损失,其中甩铜(PCB铜线脱落不良)作为常见问题之一,其形成原因有哪些呢?

 

一、PCB厂制程因素:

1、铜箔蚀刻过度;

2、PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离;

3、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

 

二、层压板原材料原因:

1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落;

2、铜箔与树脂的适应性不良。

 

三、层压板制程原因:

正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

针对PCB生产通常会遇到的问题,各厂商可从设计、选材及制作过程进行干预,尤其是制作及质检过程,可采用X光透视成像检测设备,针对PCBA的 BGA 、CSP 、POP等检测都有着不错的效果。

 

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