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PCB线路蚀刻的目的和基本流程

  • 发布时间:2021-09-28 08:32:42
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(一)PCB线路蚀刻的目的

PCB线路蚀刻主要有酸性和碱性蚀刻,其主要目的,是利用化学强酸或强碱与PCB板铜面发生反应,蚀刻掉非线路底铜,有干膜或图电保护锡位置下面的铜层则被保留下来,且通过控制蚀刻线药水浓度、温度、蚀刻速度、喷嘴压力等,以达到客户图纸要求尺寸的线宽/线距,IC/焊盘/BGA等,再由外层线路图形AOI光学检查机每pcs100%检查筛选出OK品转入下一个流程工序。

 

(二)如何确保蚀刻后的产品符合客户要求?

pcb生产,蚀刻工序作为非常重要的生产制程,是PCB板线路导通和贴装要求的功能性关键,深亚PCB对于蚀刻工序我们要求管控以下几点:

1、按照SOP要求每班/每天对蚀刻线各段药水送交化验分析,符合要求后再生产。

2、每班生产前检查各段药水缸温度、PH值、比重计波美度等,符合SOP要求时再生产。

3、每班检查各段行辘传送轮、自动添加系统、压力值等设备状况,OK后再准备生产。

4、按照频率要求进行周/月保养检查各段喷嘴,蚀刻均匀性、实测温度/速度等确保设备运转正常和过程指标符合要求。

5、根据MI制作流程注明的底铜,对应不同底铜的蚀刻速度/压力/方法等制作首件,并使用百倍镜测量对应的线宽/线距,IC/焊盘/BGA等,有阻抗要求的还需要使用阻抗测试仪检查阻抗值,根据品管检查要求和频率进行首件确认和批量过程中抽查检验,符合要求后再转入下工序。

 

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