深亚电子_工业级产品电路板一站式制造_PCB在线下单_PCB打样_PCBA加工

四川深亚电子科技有限公司
服务热线(周一至周六)
4001-620-602

4nm制程,联发科天玑2000规格曝光

  • 发布时间:2021-10-11 09:20:39
  • 浏览量:231
分享:

有消息称,联发科的下代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000。

另外,据爆料,天玑2000将会采用全新的ARMv9 架构,相比此前使用许久的ARMv8架构,在性能、AI、安全等方面全面升级,而且会采用台积电4nm制程工艺,据了解,高通即将发布的骁龙898以及三星Exynos 2200将会采用三星的4nm工艺制造。

天玑2000将配备主频率为3.0Ghz 的Cortex-X2内核,三个 Cortex-A710 内核和四个 A510 内核,而GPU则会采用 Mali-G710 MC10,相比此前的G78性能提升20%,同时电源效率提高20%。预计该款处理器将会在今年年底推出,首批搭载天玑2000处理器的手机有望在明年年初发布。

 

来源:网易

转载意为分享交流,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

深亚电子官方公众号
Copyright © 2022 pcbshenya.com 四川深亚电子科技有限公司 | 蜀ICP备19028794号-1
支付方式 :