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PCB线路蚀刻,不同类型短路的特征及成因

  • 发布时间:2021-10-20 11:27:15
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(1)基铜短路

其特征是在两条线路之间形成短路的铜面明显低于线路铜面,可能是单个的短路,也可能的大量的短路。形成原因是在蚀刻的退膜工序,干膜没有被完全褪掉或者是因为干膜屑粘贴在板面上,在蚀刻时导致基铜没有被蚀去而形成。

 

(2)电镀短路

特征是形成短路的铜面和线路的铜面是等高的,可能以单独的短路出现,也可能以大量的短路出现。形成的原因是因为在电镀时时间太长或溶液搅拌剧烈导致干膜破裂,而在干膜应覆盖的区域镀上了铜和锡铅合金,经过蚀刻工序后便形成了短路。

 

(3)细线短路

特点是在两条导线之间有一条很细的铜线形成短路,细线的宽度为0.025~0.075mm。成因只要是在曝光时环境控制不好,例如头发丝或其他的细小纤维落在板面上,造成曝光时有细小的干膜没有曝光,在电镀时刻完成后就形成了短路。细线短路也有可能是重复性短路。但不会多,因为生产部门每曝光一定的板会清洁曝光玻璃。

 

(4)凹坑短路

其特点是在形成线路缺陷区域可以明显看到有一个小凹坑,而这一短路就是因为小凹坑所导致。原因是在多层板被压制时形成凹坑或基材有凹坑,因为凹坑的存在,在贴干膜时造成干膜和铜面之间有空隙,因此在图形电镀时凹坑处也被电镀了,蚀刻结束后就形成短路现象。

 

(5)蚀刻不足

通常在大块的无铜区域可以看到或多或少的像云块一样的铜,厚度较小,在观察线路区域,所形成的短路比较长,呈连续性,短路的铜面也比线路面低,原因是在蚀刻时药水的浓度太低或设定的蚀刻速度太快、时间太短造成的。

 

(6)刮擦短路

其特点是沿着一条铜线(不一定是直线)有较多的短路,短路也是因为这条铜线造成的,并且沿某一方向有擦刮的痕迹。原因是因为在曝光之后、电镀之前干膜被机械或人为原因刮破或擦伤(在电镀之前发现仍可返工),经过电镀、蚀刻完成后即形成短路。

 

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