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高频PCB板材选择要考虑哪些因素?

  • 发布时间:2021-11-27 08:30:09
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在实际工程操作中,高频PCB板的选择看似简单,但仍有许多因素需要考虑。今天为大家介绍一下在PCB设计的时候,高频PCB板材选择要考虑哪些因素。一起来看看吧!

 

以下将介绍选择合适板材的主要注意事项:

1.可制造性:

例如,多重压制性能、温度性能、CAF/耐热性、机械韧性(附着力)(良好的可靠性)和耐火等级如何。

 

2.与产品配套的各种性能(电气性能、稳定性等):

损耗低,Dk/DF参数稳定,色散低,随频率和环境变化系数小,材料厚度和胶含量公差小(良好的阻抗控制)。如果布线很长,考虑低粗糙度铜箔。另一方面,在高速电路设计的早期阶段需要进行仿真,仿真结果是设计的参考标准。

 

3、材料的可及时获得性:

很多高频板材采购周期非常长,甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存,很多高频板都需要客户提供。因此,高频板材需要和厂家提前沟通好,尽早备料。

 

4、成本因素Cost:

看产品的价格敏感程度,是消费类产品,还是通讯、医疗、工业、军工类的应用。

 

5、法律法规的适用性等:

要与不同国家环保法规相融合,满足RoHS及无卤素等要求。

在上述因素中,高速数字电路的运行速度是PCB选择中考虑的主要因素。电路速度越高,所选pcbdf值应越小。中低损耗电路板适用于10Gb/s数字电路;低损耗板适用于25gb/s数字电路;超低损耗的平板将适应更快的高速数字电路,其速度可以达到50GB/s或更高。

 

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