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2021年PCB制造市场分析

  • 发布时间:2020-12-31 10:46:19
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全球市场

1、从细分产品来看:HDI、FPCB需求不及预期,但高层数板、高端封装载板需求旺盛;

2、从产品应用来看:手机、汽车电子需求逐渐释放,通信基站、服务器、电脑需求较旺;

3、从生产地域来看:日本、韩国等传统PCB制造大国产值近年持续下降,但中国大陆持续增长(2020年受新型冠状肺炎影响,全球范围都将降低,但过后会呈现反弹上涨趋势)。

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国内市场

根据A股PCB上市公司公示信息,至2023年中国内地将有1300亿元左右新产值开出(受疫情影响,短期扩产可能放缓,但长期影响不大)。此处的估算考虑了外资企业在低端PCB上的持续退出及产地向中国之外的低成本地方转移,内资中小规模PCB企业的被动退出,以及新冠疫情对全球经济的影响。以目前中国内地PCB产业的实际状况,估计五年内(2019~2023),中国高端的HDI板、FPCB、载板的发展空间值得期待。2023年的产值占比估算见下图:

 

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头部厂商先进产能加速兑现,现有工艺水平无法突破情况下,优势差距近一步缩小,企业精细化管理将成为厂商之间下一阶段的竞争焦点。同时企业面临的还有节能减排以及绿色生产的限制,主动寻求变局之路,是PCB制造行业发展必经之路。

 

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