深亚电子_工业级产品电路板一站式制造_PCB在线下单_PCB打样_PCBA加工

四川深亚电子科技有限公司
服务热线(周一至周六)
4001-620-602

PCB沉铜工艺技术解读,与导电胶的区别

  • 发布时间:2021-12-13 08:47:03
  • 浏览量:313
分享:

化学沉铜

原理

沉铜的目的是利用化学甲醛在高锰酸钾额强碱性环境下,可将化学铜离子反应氧化还原的原理,在孔内上沉积上一层0.3um-0.5um的铜,使原来是不导电的钻孔后的孔壁拥有导电性,以便于后工序板面电镀及图形电镀的顺利将同层加厚到客户要求的厚度,从而完成PCB线路板线路间的电性有效互通。

目前PCB工业类产品如工控、医疗、航空、仪表、智能家居等高精密电子产品,需要采用此种PCB生产工艺,方能确保其电性导通连接的长期连续运行,和有效的使用寿命。

主要优点

1、钻孔后孔径为0.1mm及以上均可适用
2、采用以活化钯为孔壁铜粘结媒介层,将铜离子以嵌入孔壁的方式,使其牢固的与孔壁树脂及内层铜层连接,增加了抗剥离强度。
3、可耐高温288C°*10秒*3次,且可在+125C°和-25C°高低温环境下持续运行并保证通电畅通。

缺点

1、生产效率相对低
2、生产成本高(主要为化学药水和人工设备成本)

 

导电胶

原理

钻孔后采用水平线导电胶粘附的方式,使孔壁及层间线路互相导通,为后工序全板电镀提供基层导通,达到增加孔内铜厚的目的。

此种沉铜生产工艺,PCB行业内已逐渐被淘汰。

主要优点

效率高,成本低

缺点

1、只适用于两层板直径为0.5mm以上孔径,通孔贯通性较差。
2、对两层以上孔直径为0.5mm的板,其孔壁/面铜层结合力较差,易导致孔壁同分离造成孔开路。
3、在高温高湿环境热胀冷缩下其孔壁铜稳定性较差,影响PCB板使用寿命。

 

综上述所,化学沉铜从多方便优势都完全比导电胶好不少,如果您的产品属于工业类产品,找电路板厂家时,要了解他们的工艺及流程。

深亚PCB,专注工业类电路板制造,具备多高层板批量生产能力,做好板,找深亚。

 

深亚原创,转载请备注来源并附带链接地址

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

深亚电子官方公众号
Copyright © 2022 pcbshenya.com 四川深亚电子科技有限公司 | 蜀ICP备19028794号-1
支付方式 :