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高速PCB电路板的设计方案

  • 发布时间:2021-12-15 09:42:31
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目前,高速PCB的设计广泛应用于通信、计算机、图形图像处理等领域。在这些领域,工程师使用的高速PCB设计策略也不同。那么高速PCB电路板的设计方案应当从哪些方面出发呢?今天就一起来看看吧!

 

在电信领域,设计非常复杂。在数据、语音和图像的传输应用中,传输速度远高于500mbps。在通信领域,人们追求更快地推出更高性能的产品,但成本并不是第一位的。他们将使用更多的电路板层、足够的电源层和层,并在任何可能存在高速问题的信号线上使用分立元件来实现匹配。他们有Si(信号完整性)和EMC(电磁兼容性)专家在接线前进行模拟和分析。每个设计工程师都遵守企业内部严格的设计规定。因此,通信领域的设计工程师通常采用这种过度设计的高速PCB设计策略。

家庭电脑领域的主板设计是另一个极端,它的成本和效率比其他任何东西都高。设计者总是使用最快、最好和最高性能的CPU芯片、内存技术和图形处理模块来构成一台日益复杂的计算机。家用计算机的主板通常是四层板,一些高速PCB设计技术很难应用到这一领域。因此,家用计算机领域的工程师通常采用过度研究的方法来设计高速PCB。他们应该充分研究设计的具体情况,解决真正的高速电路问题。

 

高速PCB

 

通常的高速PCB设计可能会有所不同。高速PCB中关键组件(CPU、DSP、FPGA、行业专用芯片等)的制造商将提供与芯片相关的设计数据。这些设计数据通常参考设计和设计指南给出。然而,存在两个问题:第一,设备制造商理解和应用信号完整性有一个过程,系统设计工程师总是希望在第一时间使用最新的高性能芯片,因此设备制造商给出的设计指南可能并不熟悉。因此,一些设备制造商将在不同时期提供多个版本的设计指南。其次,设备制造商给出的设计约束通常非常苛刻,设计工程师可能很难满足所有设计规则。在缺乏仿真分析工具和对这些约束规则背景缺乏了解的情况下,满足所有约束是高速PCB设计的唯一手段。这种设计策略通常被称为过度约束。

背板设计使用表面安装电阻器来实现端子匹配,电路板上使用了200多个这样的匹配电阻器。想象一下,如果您想要设计10个原型模板,通过更改这200个电阻器来确保最佳的终端匹配效果,这将是一个巨大的工作量。

 

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