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PCB板工程资料制作流程

  • 发布时间:2021-12-16 09:12:07
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当收到客户的PCB文件资料时,PCB厂商直接就开始生产了吗?当然不是,深亚PCB工程设计人员采用CAD、Genesis2000等软件对客户资料进行优化,制作成适合我司的生产工作稿,主要有以下工程图纸资料和生产治具。

 

1、开料图:依据客户要求,将单pcs板进行拼版/加工艺边/加间距,制作成开料尺寸图,同时需符合板材利用率,包含铜厚/板厚信息等,便于生产开料。

2、内/外层菲林:将客户提供的线路图形,如焊盘、独立线路、BGA、IC引脚等,进行优化补偿,再制作成菲林胶片提供给生产图形转移曝光工序使用。

3、压合叠构图:多层板需要制作设计叠层结构,如内外层铜箔厚度及半固化P片信息,压合厚度、阻抗介质层厚度等,提供给压合工序按照要求生产。

4、钻孔资料:按照客户提供的资料上孔径大小,设计对应的钻带资料 即X-Y-Z坐标便于钻机识别并进行生产。

5、电镀受镀面积:利用软件测量出孔、大铜面、线路等受镀面积,提供给电镀工序以计算输入电流达到铜厚要求。

6、AOI光学检查:制作AOI扫描资料,转换传输到AOI扫描机,即资料与实物板进行对比,确保符合客户要求。

7、阻焊菲林:将客户提供的图形资料,如焊盘、BGA、插件孔、IC引脚等,进行优化补偿,再制作成阻焊菲林胶片,提供给阻焊工序使用。

8、字符菲林:提取客户资料中的字符图层进行优化补偿,可添加相应的UL号、Loge、Date Code等信息,制作成字符网版提供给字符工序印刷。

9、锣板成型资料:按照客户提供的外形尺寸,制作锣板CNC成型锣带资料,即X-Y-Z坐标便于锣机识别并进行生产。

10、测试资料:样品制作飞针测试资料导入飞针测试机,按照要求进行飞针测试。批量板则制作成测试架提供于生产测试。

 

以上,均需要专业的工程技术人员根据深亚PCB生产工艺能力,将客户资料转换和优化补偿,制作成我司生产工具,生成MI制作流程图,制造部则按照此信息要求开始生产制作。

 

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