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2022年ABF载板的缺口率仍达20%以上

  • 发布时间:2022-02-14 08:26:55
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2月8日消息,据台湾工商时报报道,虽然IC载板产业供不应求已不是新闻,但随着新应用的拓展,ABF载板规格不断升级,供货紧俏情况料将延续,富邦投顾估计,2022年ABF载板的缺口率仍达20%以上。

 

ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片,近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下需求不断攀升。富邦投顾估计,2022年的ABF需求成长率高达53%,反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30%,因此2022年的供需依旧吃紧。

 

高盛报告指出,先进封装和内容持续升级是推动需求的关键因素。高盛预计,先进封装解决方案的整体ABF市场将实现强劲成长。此外,CPU(中央处理器)、GPU(图型处理器)和客制化芯片(ASIC)等关键芯片升级趋势将加速,做为实现更快运算能力的一部份,ABF载板族群将是潜在的受惠者。

 

此外,据天风国际分析师郭明錤的报告,苹果AR/MR设备将配备双CPU,分别为4nm、5nm制程,由台积电独家开发;双CPU均使用ABF载板,载板由欣兴独家开发。这也意味着,苹果AR/MR设备将采用双ABF载板,高于市场与天风国际此前预估的一片。

 

ABF载板的高需求背后,是运算能力的高要求。郭明錤在报告中指出,苹果AR/MR设备运算能力要求与MacBook Pro同等级,显著高于iPhone。而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级,也就是说,苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年。

 

不过,2024-2025年,苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板,届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。

 

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