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总投资205亿美元,五家企业计划在印度建芯片及显示器制造工厂

  • 发布时间:2022-02-23 09:11:55
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2月21日消息,据彭博社报道,印度政府2月19日发布声明,称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议,计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。

其中,包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC计划投资136 亿美元,在印度建立芯片工厂,制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片,这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。


印度电子信息技术部在声明中指称,尽管在半导体和显示器制造这一领域提交申请的时间紧迫,但该计划引起良好的反响。此外,声明也提到,Vedanta 和Elest 已提交了价值67 亿美元的投资提案,以在印度建设制造显示器的工厂,并向印度政府寻求27 亿美元补贴。


数据显示,2020年印度半导体市场规模为150 亿美元,预计2026 年将达到630 亿美元。该激励计划是印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Damodardas Modi)为提高制造业在经济中占比,以及扭转大流行病导致经济放缓而做出的努力。


此前,鸿海已于2月14日宣布,与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录,拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。这项合资计划以投资制造半导体为主要目标,将是协助印度当地生产电子产品的大力推手。根据双方签定的合作备忘录,Vedanta 将持有合资公司大部分股权,鸿海则持有少数股权。

 

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