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战争、地震和疫情“三把火”烧断供应链,MCU等芯片交期创新高

  • 发布时间:2022-04-08 08:20:02
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上海防疫升温烧断供应链,MCU、芯片封装交期创新高

 

中国多处封城防控疫情,加上日本上月强震进一步阻碍供应,外电报导,3月全球半导体到货等待时间又再拉长二天、达26.6周,创下新纪录,尤以电源管理、微控制器(MCU)、类比IC、记忆体到货状况延长最显著。

 

业内认为,整体半导体元件缺货或短料的情况,将延续到2023年。

 

 

引述Susquehanna Financial Group最新研究显示,半导体从下单到交货的前置时间(lead time)上月增加二天,包括电源管理、微控制器、类比IC与记忆体等,3月到货时间都延长,主因俄乌战争、大陆防疫封锁、日本地震,预料相关事件。

 

部分IC设计业者表示,近期上海地区实施封城措施,封测好的IC成品要等物流车能开动、上海机场开封,才能运出来。生产的工厂没有停工,但运送交货的时间拖长。

 

上海周边地区昆山的防控升级,也波及了PCB厂商

 

继昨日定颖、竞国、楠梓电以及FCCL厂商亚电停厂后,精成科今日公告,大陆子公司为配合当地政府防疫政策停工事宜,其中昆山元崧电子科技有限公司今日至4月8日停工,昆山元茂电子科技有限公司今日至4月9日停工。

 

 

英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告,他们透露,封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。

 

来源:今日半导体

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