深亚电子_工业级产品电路板一站式制造_PCB在线下单_PCB打样_PCBA加工

四川深亚电子科技有限公司
服务热线(周一至周六)
4001-620-602

多层板内层工艺流程

  • 发布时间:2021-01-07 13:45:25
  • 浏览量:367
分享:

按PCB层数不同,分为单面板、双面板、多层板,这三种板子流程不太相同。

1)单面板工艺流程

开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验

 

2)双面板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

 

3)双面板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

 

4)多层板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

 

5)多层板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

 

6)多层板沉镍金板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

THE END
PCB计价

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

最高2022红包

您有一份新年开工红包待领取

领取红包
红包图片 红包图片 红包图片

已有2人领取2023元

136****330领取88元    176****217领取88元    144****327领取68元
156****525领取88元    188****259领取88元    144****715领取68元
147****836领取88元    130****152领取88元    150****711领取68元
184****622领取88元    135****486领取88元    131****136领取68元
138****619领取88元    189****936领取88元    135****549领取68元
188****243领取88元    156****988领取88元    139****652领取68元
187****457领取88元    158****397领取88元    180****487领取68元
186****634领取88元    136****706领取88元    133****956领取68元
138****684领取88元    180****414领取88元    139****726领取68元
132****593领取88元    157****284领取88元    177****851领取68元
深亚电子官方公众号
Copyright © 2023 pcbshenya.com 四川深亚电子科技有限公司 | 蜀ICP备19028794号-1
支付方式 :