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FPC:动力电池降成本,FPC替代传统线束成趋势

  • 发布时间:2022-04-15 10:29:35
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印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互连件,通过电路将各种电子元器件连接起来,起到导通和传输的作用。按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性(柔性)印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。FPC以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成,具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。

 

FPC产品优势特点:

 

FPC受益于智能手机、汽车电子等行业的需求爆发,成为近年来PCB行业各细分产品中增速最快的品类。FPC是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板,跟硬板相比,具有许多优点,比如配线密度高、轻薄、可自由弯折、可立体组装,因此对产品的造型设计和可靠性设计有明显的优势,适用于小型化、轻薄化的电子产品,符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势,被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域、汽车电子领域、通信等领域。

 

 

FPC产业链:

 

FPC产业链上游主要原材料包括:挠性覆铜板(FCCL)、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类,其中FCCL的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜;中游为FPC制造;下游为各类应用,包括显示/触控模组,指纹识别模组、摄像头模组等,最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

 

 

FPC行业分类:

 

 

按层数划分,FPC可分类为单层FPC、双层FPC、多层FPC;相关制造技术以单层FPC制造技术为基础,通过迭层压合技术实现。

 

 

FPC行业生产工艺:

 

FPC在生产过程中,由于主要原材料FCCL是成卷提供,在“片对片”生产工艺下,需将成卷的FCCL裁剪成一片一片(规格根据产品设计不同,通常在250mm*320mm),方能进行后端生产。而在“卷对卷”生产工艺下,直接将成卷的FCCL加工生产,在生产流程的后端再按照设计的要求进行剪裁,具有更高的合格率和可靠性,性能稳定,尺寸偏差均匀一致,“卷对卷”生产工艺一旦达到稳定状态,将极大地提升生产效率及良率。

 

 

FPC行业市场规模:

 

全球FPC市场整体处于稳步增长态势,根据Prismark数据,2009年市场规模为67.6亿美元,到2018年达到124.2亿美元。中国2009年FPC市场规模15.7亿美元,到2018年达到70.82亿美元,占比由2009年的23.23%提升至2018年的57.03%,在全球FPC产值中排名第一。

 

 

FPC行业竞争格局:

 

FPC下游最大应用是智能手机,占比44.9%;PC排名第二,占比18.5%;消费电子排名第三,占比14.2%;汽车排名第四,占比6.6%;其余应用还包括平板电脑、服务器/数据中心、医疗等,合计占比15.8%。FPC全球厂商格局中,日本旗胜占比24.5%,排名第一;中国鹏鼎控股占比19%,排名第二;日本住友电工占比17%,排名第三;CR3达到60.5%,市场集中度较高。中国厂商主要有鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、景旺电子等。

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来源:行查查

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