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PCB多层板生产流程第二期-多层板pcb布局转移

  • 发布时间:2022-05-11 22:04:01
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上期说到了生产多层pcb板23条步骤的前两步,今天承接上文,给大家讲一下最关键的一步内层PCB布局转移

内层pcb转移大概分为6 步,简单来说这个过程就是将设计好电路图绘制到pcb板上,分为贴干膜-曝光-显影-蚀刻-退膜-AOI测试这六大步骤

 

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贴干膜:经过磨板后的电路板会由工人送到自动覆胶机,干种高分子材料,发明于1968年,这种材料被紫外线照射后会膜是一发生聚合反应,依覆在电路板上达到阻挡电镀和蚀刻的功能,形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能

 

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曝光:首先整个电路板都会贴上干膜,再将菲林底片与压好干膜的基板对位。在曝光机上进行紫外线曝光,将菲林底片上的图案转移到感光光膜上。被照到的地方会形成特定的图案。

曝光时间的控制曝光时间是影响干膜图像非常重要的因素。曝光不足,抗蚀膜聚合不够,显影时胶膜溶胀、变软,线条不清晰,色泽暗淡,脱胶;曝光过度,将产生显影困难,胶膜发脆,余胶等问题。

 

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显影:利用显性液(碳酸钠)的弱碱性,将未经曝光的干膜清洗掉,曝光的部分保留,显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性,与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的,反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。

 

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刻蚀:未经曝光的干膜,被显影液去除后会留下裸露的铜面,用盐酸混合性药水将这部分裸露的铜面腐蚀掉,得到所需的线路,其中不能有残留的铜垢,不能有残留的干膜,干膜会影响电路板裸铜和镀层附着不上,蚀刻速度应适当,要严格把握线宽线距,刻蚀的药水要涂抹均匀,正反面要一一对应。

退膜:脱膜顾名思义就是脱掉之前贴的干膜,有的也可能是湿膜,但是最终pcb上是不会需要膜的,退膜一般所用的药水是氢氧化钠,像是深亚电子则是有专门的自动喷淋退膜机。

今天就介绍到这里,剩下的AOI和后面的步骤,我会接着给大家介绍

 

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