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军用PCB设计要求

  • 发布时间:2022-07-23 14:53:21
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军用PCB设计不能随心所欲,有一定规则要求。从《GJB 4057-2000 军用电子设备印制电路板设计要求》中截取部分关于PCB布局和布线规则的内容,希望对大家有帮助。


PCB布局设计应遵循下列原则:

a)合理布设元器件位置,尽可能提高元器件布设密度,以利于减少导线长度、控制串扰和减少印制板板面尺寸;
b)有进出印制板信号的逻辑器件,应尽量布设在连接器附近,并尽可能按电路连接关系顺序排列;
c)分区布设。根据所用元器件的逻辑电平、信号转换时间、噪声容限和逻辑互连等不同情况,采取相对分区或严格分离回路等措施,以控制电源、地和信号的串扰噪声;
d)均匀布设。整个板面元器件排列应整齐有序。发热元器件分布和布线密度应均匀;
e)满足散热要求。对需要风冷或加散热片时,应留出风道或足够的散热空间;对液冷方式,应满足相应要求;
f)大功率元器件周围不应布设热敏元件,并与其它元件保持足够的距离;
g)需要安装重量较大的元器件时,应尽量安排在靠近印制板支撑点位置;
h)应满足元器件安装、维修和测试要求;
i)应综合考虑设计和制造成本等诸多因素。

 

PCB布线规则

01、布线区域。确定布线区域应考虑下列因素:
a)所需安装的元器件类型数量和互连这些元器件所需要的布线通道;
b)外形加工时不触及印制导线布线区的导电图形(含电源层和地线层)距印制板边框一般应不小于1.25mm;
c)表面层的导电图形与导轨槽的距离应不小于2.54mm。如导轨槽用来接地,应用地线作边框。
02、布线规则。印制板布线一般应遵循如下规则:
a)印制导线布线层数根据需要确定。布线占用通道比一般应在50%以上;
b)根据工艺条件和布线密度,合理选用导线宽度和导线间距,力求层内布线均匀,各层布线密度相近,必要时缺线区应加辅助非功能连接盘或印制导线;
c)相邻两层导线应布成相互垂直斜交或弯曲走线,以减小寄生电容;
d)印制导线布线应尽可能短,特别是高频信号和高敏感信号线;对时钟等重要信号线,必要时还应考虑等延时布线;
e)同层上布设多种电源(层)或地(层)时,分隔间距应不小于1mm;
f)对大于5×5mm²的大面积导电图形,应局部开窗口;
g)电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计,如图10所示,以免影响焊接质量;
h)其它电路的特殊要求应符合相关规定。
03、布线顺序。为了实现印制板的最佳布线,应根据各类信号线对串扰的敏感度和导线传输延迟的要求确定布线顺序。优先布线的信号线应尽可能使其互连线最短。一般应按下列顺序布线:
a)模拟小信号线;
b)对串扰特别敏感的信号线和小信号线;
c)系统时钟信号线;
d)对导线传输延迟要求很高的信号线;
e)一般信号线;
f)静态电位线或其它辅助线。


以上内容来源《GJB 4057-2000 军用电子设备印制电路板设计要求》。部分素材来源于第三方平台,版权归属原作者,如有侵权,请通知删除。

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