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  • 发布时间:2022-08-01 14:32:45
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项 目 加工项目 项目值
材料 TG TG135/TG150/TG170
/TG200/TG250
CTI 600
陶瓷板 4350/5880/TMM10/TC600
铁氟珑 泰康尼克/旺灵
金属基 铜/铝
工艺 层数 1-32层
HDI结构 任意阶
测试方法 飞针全测/测试架电测
板厚 0.2mm至3.2mm
厚径比 16:1
表面处理 有/无铅喷锡、沉金、OSP、
裸铜、镀硬金、蓝胶、碳油、金手指
阻焊颜色 绿油、哑光绿油、红油、蓝油、黄油、
白油、黑油、哑光黑油
阻焊覆盖 过孔盖油、过孔塞油、
过孔开窗
阻焊塞孔 盖油、油墨塞、树脂塞
成品铜厚 内外层1至3OZ
钻孔 机械钻:孔径≥0.15MM
激光钻:孔径≥0.1MM
最小半孔:≥0.5MM
最小槽孔:0.65MM
孔径公差:PTH:+/-0.075MM压接孔+/-0.05MM
NPTH+/-0.05MM
线宽线距 ≥3mil
特殊工艺 盲埋孔、沉头孔、阻抗控制、
客户要求叠层、金属化包边、
半孔工艺
加工尺寸 最大500*1200mm;最小5*5mm
阻抗公差 ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)
压合方式 纯FR4,FR4+陶瓷,FR4+铝基,FR4+铜基

 

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