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杭州PCB板沉金与喷锡的区别?

  • 发布时间:2022-08-01 15:16:42
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首先什么是沉金呢?简单的来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。

沉金的目的是什么呢?由于电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能。那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。

沉金一般金的厚度为1-3Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚。

沉金板不仅颜色鲜艳,色泽好,卖相好看。沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质。

金的金属属性比较稳定,晶体结构更致密,不易发生氧化反应。因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,也不容易造成微短路。沉金板的应力更易控制。

沉金工艺和喷锡工艺有哪些区别?

首先费用上,喷锡是PCB制作中最常见的工艺,费用相对便宜,而金比锡贵,沉金费用也会比喷锡费用略贵。

喷锡的表面平整度也不够 ,沉金的板子表面平整度就好很多了。并且如果板子表面平整度要求极高的建议采用沉金工艺。

深亚电子表面处理工艺有:沉金,镀金,OSP,裸铜,镀硬金。都有可以。

 

 

 

 

 

 

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