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深证线路板打样设计中容易出现哪些问题?

  • 发布时间:2022-08-02 10:52:08
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在线路板打样设计时,会遇到哪些问题?下面整理汇总了在线路板打样设计时容易遇到的十个问题。

PCB打样设计出现的常见问题

一、焊盘重叠

焊盘重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致孔的损伤,造成报废。

二、图形层滥用

具体表现:在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解;违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便等,因此设计时保持图形层的完整和清晰。

三、字符乱放

具体表现:字符盖焊盘SMD焊片,给线路板的通断测试及元件的焊接带来不便;还有字符设计太小,造成丝网印刷的困难;太大会使字符相互重叠,难以分辨。

四、单面焊盘孔径设置

单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的坐标,而出现问题。

五、用填充块画焊盘

在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

六、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

容易导致:产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全或产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。

七、焊盘设计的太短

这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置。如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。

八、大面积网格间距太小

大面积网格间距太小(小于0.3mm),在线路板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。

九、大面积铜箔距外框距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距,否则容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

十、异型孔太短

异形孔的长/宽应≥2:1,宽度应<1.0mm;否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难,增加成本。

以上便是线路板打样设计时容易遇到的十个问题,你都了解了吗?

THE END
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