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北京SMT基本工艺构成要素包含哪些?

  • 发布时间:2022-08-02 11:59:02
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SMT基本工艺构成要素包括:最先是丝印(丝网印刷)、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良品返修。

◆丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为组件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

◆点胶:它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

◆贴装:其作用是将表面组装组件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

◆回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

◆清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物,如助焊剂等加以去除。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

◆SPI:Solder Paste Inspection,主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。

◆检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检验(AOI)、X-Ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

◆返修:其作用是对检验出故障的PCB板进行返工,所用工具为烙铁、返修工作站等,配置在生产线中任意位置。

 

根据器件的放置可分为两种:

1.单面板生产流程:

放置 PCB → 雷雕SN → 丝印锡膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良品返修

2.双面板生产流程:

放置 PCB → 雷雕SN → PCB 的A面丝印焊膏 → SPI → 贴片 → AOI → A面回流焊接 → 翻板 → PCB的B面丝印焊膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良品返修

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