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合肥PCB电路板散热的方法有哪些呢?

  • 发布时间:2022-08-03 09:14:06
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电子设备工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,持续升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对 PCB 电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

今天深亚电子和大家一起将对 PCB 电路板散热技巧进行讨论交流~

1、PCB 自身散热

PCB 自身散热是一种简单、实用、低成本的散热方式。目前 PCB 电路板板材主要是:覆铜 / 环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差几乎不能指望由 PCB 本身树脂传导热量。所以,需要设计从元件的表面向周围空气中散热。

那么怎么做呢?最好方法是提高与发热元件直接接触的 PCB 自身的散热能力,通过 PCB 板传导出去或散发出去。例如,加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔、加热过孔、在 IC 芯片背面露铜,减小铜皮与空气之间的热阻等方式。

2、优化元器件布局

在一块 PCB 印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。避免 PCB 上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在 PCB 板上,保持 PCB 表面温度性能的均匀和一致。

设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。

在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响,如下所示:

3、添加散热器

若 PCB 自身散热效果不好,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果,将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热,

如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些专业 PCB 设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。

合肥PCB散热的方法,就这些,如果大家还有更多更好的方法,可以一起讨论。 

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