四川深亚电子科技有限公司
服务热线(周一至周六)
4001-620-602

多层电路板黑化和棕化的目的

  • 发布时间:2021-01-15 09:14:43
  • 浏览量:266
分享:

①去除表面的油污,杂质等污染物;

②增大铜箔的比表面,从而增大与树脂接触面积,有利于树脂充分扩散,形成较大的结合力;

③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面,增加铜箔与树脂间的极性键结合;

④经氧化的表面在高温下不受湿气的影响,减少铜箔与树脂分层的几率。

⑤内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色,所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。

 

1.层压是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现。阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现。

2.目的:将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。

①排版将铜箔,黏结片(半固化片),内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。将铜箔,黏结片(半固化片),内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。

②层压过程将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能,将树脂片内的树脂熔融,借以粘合基板并填充空隙。

③层压对于设计人员来说,层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响,在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀,那两面的应力就不一样,造成板子向一面弯曲,大大影响PCB的性能。深亚电子专业多层PCB打样,服务于:通信设备、仪器仪表、工业电源、汽车、数码、工控设备、LED模组/模块、交通运输、航天航空等高科技领域。

 

另外,就算在同一平面,如果布铜分布不均匀时,会造成各点的树脂流动速度不一样,这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些,而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题,在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。

 

(文章整理自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除)

多层pcb打样

深亚电子官方公众号
Copyright © 2022 pcbshenya.com 四川深亚电子科技有限公司 | 蜀ICP备19028794
支付方式 :