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天津PCB厂家|PCB焊盘过孔大小的设计标准

  • 发布时间:2022-08-03 11:22:52
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孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径,如下表:

 

孔直径(mm): 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盘直径(mm):1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4

对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取:

直径小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3

直径大于2mm的孔:D/d=1.5~2

式中:(D-焊盘直径,d-内孔直径)

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

 

焊盘的开口:有些器件是在经过波峰焊后补焊的,但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去,解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,这样波峰焊时内孔就不会被封住,而且也不会影响正常的焊接。

 

焊盘补泪滴:当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。 相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔,成锐角会造成波峰焊困难,而且有桥接的危险大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。

 

深亚pcb制程能力

项 目 加工项目 项目值
材料 TG TG135/TG150/TG170
/TG200/TG250
CTI 600
陶瓷板 4350/5880/TMM10/TC600
铁氟珑 泰康尼克/旺灵
金属基 铜/铝
工艺 层数 1-32层
HDI结构 任意阶
测试方法 飞针全测/测试架电测
板厚 0.2mm至3.2mm
厚径比 16:1
表面处理 有/无铅喷锡、沉金、OSP、
裸铜、镀硬金、蓝胶、碳油、金手指
阻焊颜色 绿油、哑光绿油、红油、蓝油、黄油、
白油、黑油、哑光黑油
阻焊覆盖 过孔盖油、过孔塞油、
过孔开窗
阻焊塞孔 盖油、油墨塞、树脂塞
成品铜厚 内外层1至3OZ
钻孔 机械钻:孔径≥0.15MM
激光钻:孔径≥0.1MM
最小半孔:≥0.5MM
最小槽孔:0.65MM
孔径公差:PTH:+/-0.075MM压接孔+/-0.05MM
NPTH+/-0.05MM
线宽线距 ≥3mil
特殊工艺 盲埋孔、沉头孔、阻抗控制、
客户要求叠层、金属化包边、
半孔工艺
加工尺寸 最大500*1200mm;最小5*5mm
阻抗公差 ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)
压合方式 纯FR4,FR4+陶瓷,FR4+铝基,FR4+铜基

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