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珠海PCB厂家电路板贴膜工艺参数控制

  • 发布时间:2022-08-05 11:16:41
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smt贴片生产厂家在贴膜通常在专用贴膜机上完成。贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同。 贴膜机及其贴膜示意图如图

一般采用连续贴膜,使用时在上、下干膜送料辊上安装干膜时应相互对齐。贴膜时控制好辊 的压力、温度、传送速度三要素以保证贴膜质量。

贴膜工艺参数控制

①smt加工贴片中压力控制:新安装的贴膜机应先将上、下两热压辊调至轴向平行,然后采用逐渐加大压力 的办法进行压力调整,根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱褶。一般压力调整好 后就可固定,使用时不需经常调整,一般线压力为0. 5~0. 6kgf/ cm。

②smt加工中温度控制:通常控制贴膜温度在100℃左右。根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的 不同而略有不同,当膜较干燥、环境温度低、湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些。贴 膜温度过高,干膜图像变脆,耐镀性能差;贴膜温度过低,干膜与铜表面黏附不牢,在显影 或电镀过程中,膜易起翘甚至脱落。

③传送速度:传送速度与贴膜温度有关,温度高传送速度可快些,温度低则将传送速度调慢。 通常传送速度为0. 9~1. 8m/ min。smt贴片工厂大批量生产时,在所要求的传送速度下,热压辊难以提供足够的热量,因此需给要贴膜的板子进行预热,即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。 完好的贴膜应表面平整、无皱褶、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。为保持工艺的稳定性,贴膜 后应经过15min的冷却及恢复期再进行曝光。

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