深亚电子_工业级产品电路板一站式制造_PCB在线下单_PCB打样_PCBA加工

四川深亚电子科技有限公司
服务热线(周一至周六)
4001-620-602

厦门这种盘中孔的设计方式你会了吗?

  • 发布时间:2022-08-06 09:35:17
  • 浏览量:207
分享:

什么是盘中孔

盘中孔,顾名思义,也就是过孔打在焊盘上,此处是指SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。

市场大部份PCB板厂,都不具备盘中孔工艺的制作能力,因为其难度大,报废高,设备要求严格。四川深亚电子在制作盘中孔,树脂塞孔,有丰富的制作经验,可以找他们试试。

有部分客户从交期和成本方面去考虑,通常不采用POFV的工艺,而选择绿油塞孔,结果对后面焊接造成了很大的压力,不良率攀升,可靠性降低。阿毛的做法就是一个很好的案例。

盘中孔(POFV)的主流程
为了满足焊接的需求和过孔内部的导通,我们通常采用POFV (plate over filled via)工艺,也就是树脂塞孔电镀填平工艺,也有工厂叫VIPPO,很多工厂把POFV工艺叫做树脂塞孔,这一点是不严谨的。

钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔(通常指元件孔和工具孔)→镀孔铜和VIP面铜→正常流程

盘中孔流程中,PCB的成品面铜被电镀两次,一次是盘中孔的孔铜电镀,一次是非盘中孔的孔铜电镀。按照IPC-A-6012里面的二级标准

那PCB的成品铜厚在基铜的基础上增加了最小40um的厚度。虽然中间有减铜的工艺流程,但是不能把PCB面铜减的太薄,否则会有分层起泡的风险。

下图为减薄铜引起的PCBA回流焊后起泡的不良

盘中孔对设计的要求
前面有讲过POFV的流程,电镀两次后PCB的面铜(基铜+电镀铜厚)比较厚,通常面铜总厚度达到60um左右(如果不减薄铜,成品铜厚将达到2oz左右),所以原稿PCB外层线宽间距小于3.5/3.5mil(量产建议做4/4mil),如果采用树脂塞孔,生产过程中会很难管控成品的线宽线距,因为铜厚越厚,蚀刻时间越久,对线路的侧蚀越大,导致线幼甚至开路。

盘中孔PCB加工能力,因为每一家厂家的工艺能力不一样,大家可以参考设计
1. 成孔尺寸0.15-0.5mm
2. 成品板厚0.5-4.0mm,厚径比18:1

3. PCB原稿设计线宽3.5/3.5mil(min)

 

今天的深亚电子关于PCB盘中孔相关知识就到这里,更多PCB相关知识,请关注深亚PCB

 

 

 

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

深亚电子官方公众号
Copyright © 2022 pcbshenya.com 四川深亚电子科技有限公司 | 蜀ICP备19028794号-1
支付方式 :