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厦门HDI的盲孔设计注意事项!

  • 发布时间:2022-08-06 09:46:55
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什么是HDI

HDI(High Density Interconnection)高密度互连PCB的英文缩写,是在传统多层线路板制造技术基础上,通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现,辅以激光钻孔,水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称。

根据IPC-2226里面的定义:
盲孔或埋孔直径≤0.15mm[0.00591 in],盘直径≤0.35mm[0.0138 in],通过激光或机械钻孔,干/湿蚀刻,图形转移,通过电镀形成导电包覆。
备注:孔径>0.15mm[0.00591 in]参考本标准中导通孔。

HDI常用钻孔尺寸范围:
3-5mil,一般取中间值4mil进行设计生产的比较多。

HDI常用的IPC标准
1)IPC/JPCA-2315-高密度互连结构与微孔设计指南
2)IPC-2226-高密度互连(HDI)印刷电路板设计准则之部
3)IPC/JPCA-4104-高密度互连(HDI)结构之介电质材料验证与性能表现规范
4)IPC-6016,高密度互连(HDI)结构的验证与性能表现规范

HDI盲孔的加工原理:
非机械钻孔,孔径在0.15mm(6mil)以下盲孔,盲孔底部Pad在0.25mm(10mil)以下者,特称为Microvia微导孔或微孔。
微孔通常采用激光方式加工,光类型主要包括红外光和紫外光两种。

激光孔的填孔方式:

电镀填孔的优点:
1.有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via on Pad)
2.改善电气性能,有助于高频设计
3.有助于散热和增加载流
4.塞孔和电气互连一步完成
5.盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高

由于镭射孔的孔径较小为0.075-0.2mm,采用电镀的方式,增加孔内铜厚度,从而达到塞孔的目的。

 

盲孔凹陷度对焊接的影响:
由于盲孔孔径或通孔厚径比电镀填孔(孔结构)原因,以及电镀添加剂的基本原理限制,不可避免的出现Dimple值。由于盲孔涉及后续焊接流程,通常对Dimple值都有不同规格的要求,一般要求Dimple≤15um。

第一批次的dimple,是满足生产要求的。

 

关于做HDI板,应该注意哪些细节:

1.设计时,盲孔的厚径比不要超标,控制在0.8:1左右。
2.激光盲孔用专用的VCP填孔电镀处理,凹陷度控制在15um以下。

3.做HDI盲孔直接找深亚电子解决一切问题。
 

 

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