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杭州pcb厂建议收藏,印制PCB板标准汇总

  • 发布时间:2022-08-08 14:25:29
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  1)IPC-ESD-2020:静电尖端放电掌握顺序开拓的联结规范。囊括静电尖端放电掌握顺序所必需的设想、构建、完成和保护。依据某些军事机构和生意机构的历史经历,为静电尖端放电迟钝时代停止解决和掩护需要指点。
  2)IPC-SA-61A:铆接后半水成荡涤画册。囊括半水成荡涤的各个范围,囊括化学的、消费的遗弃物、设施、工艺、进程掌握以及条件和保险范围的思忖。
  3)IPC-AC-62A:铆接后水成荡涤画册。形容打造遗弃物、水成干净剂的类型和本质、水成干净的进程、设施和工艺、品质掌握、条件掌握及职工保险以及干净度的内定和内定的用度。
  4)IPC-DRM-40E:通孔铆接点评价圆桌面参考画册。依照规范请求对于元机件、孔壁以及铆接面的遮盖等细致的形容,除此之外还囊括电脑生成的3D图形。涵盖了填锡、接触须、沾锡、垂直填充、焊垫遮盖以及为数泛滥的铆接点缺点状况。
  5)IPC-TA-722:铆接技能评价画册。囊括对于于铆接技能各个范围的45篇作品,形式触及一般铆接、铆接资料、细工铆接、批量铆接、碧波焊接、回暖焊接、气相铆接和红外铆接。


   


  6)IPC-7525:沙盘设想指南。为焊锡膏和名义贴装粘结剂涂敷沙盘的设想和打造需要指点方针i还议论了使用名义贴装技能的沙盘设想,并引见了带有通孔或者倒装晶片元机件的?昆合技能,囊括套印、双印和阶段式沙盘设想。
  7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊剂的规格需要一囊括附录I。蕴含松脂、树脂等的技能目标和总结,依据助焊剂中卤化物的含量和活化水平总结的无机和有机助焊剂;还囊括助焊剂的运用、含无助于焊剂的精神以及免荡涤工艺中运用的低残留助焊剂。
  8)IPC/EIAJ-STD-005:焊锡膏的规格需要一囊括附录I。列出了焊锡膏的特色和技能目标需要,也囊括测试工法和非金属含量的规范,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡功能。
  9)IPC/EIAJ-STD-006A:电子头衔焊锡合金、助焊剂和非助焊剂液体焊锡的规格需要。为电子头衔焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的使用,为特别电子头衔焊锡需要术语起名儿、规格需要和测试工法。
  10)IPC-Ca-821:导电粘结剂的通用需要。囊括对于将元机件粘接到适合地位的导电电解质的需要和测试工法。
  11)IPC-3406:导热名义涂敷粘结剂指南。正在电子打造中为作为焊锡备选的导热粘结剂的取舍需要指点。
  12)IPC-AJ-820:拆卸和铆接画册。蕴含对于拆卸和铆接的测验技能的形容,囊括术语和界说;印制通路板、元机件和引脚的类型、铆接点的资料、元机件装置、设想的标准参考和提纲;铆接技能和封装;荡涤和覆膜;品质保障和测试。
  13)IPC-7530:批量铆接进程(回暖铆接和碧波铆接)量度直线指南。正在量度直线获取中采纳各族测试手腕、技能和办法,为构建图形需要指点。
  14)IPC-TR-460A:印制PCB板碧波铆接毛病扫除清单。为能够由碧波铆接惹起的毛病而引荐的一度改正措施清单。
  15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制通路板的铆接性测试。
  16)J-STD-013: 球脚格布点列封装(SGA) 和其余高密度技能的使用。构建印制PCB板封装进程所需的规格需要和彼此作用,为高功能和高引脚数目集成电路封装互连需要消息,囊括设想准则消息、资料的取舍、夹棍的打造和拆卸技能、测试工法和基于终运用条件的牢靠性期冀。
  17)IPC-7095:SGA机件的设想和拆卸进程补充。为正正在运用SGA机件或者思忖转到阵列封装方式这一畛域的众人需要各族有用的操作消息;为SGA的检测和培修需要指点并需要对于于SGA畛域的牢靠消息。
  18)IPC-M-I08:荡涤指点画册。囊括读物的IPC荡涤指点,正在打造工事师决议货物的荡涤进程和毛病扫除时为他们需要协助。
  IPC-CH-65-A:印制PCB板拆卸中的荡涤指南题#e#19)IPC-CH-65-A:印制通路板拆卸中的荡涤指南。为电子轻工业中眼前使的和新涌现的荡涤办法需要参考,囊括对于各族荡涤办法的形容和议论,注释了正在打造和拆卸操作中各族资料、工艺和净化物之间的联系。
  20)IPC-SC-60A:铆接后溶剂的荡涤画册。给出了正在主动铆接和细工铆接中溶剂荡涤技能的运用,议论了溶剂的本质,遗弃物以及进程掌握和条件范围的成绩。
  21)IPC-9201:名义绝缘电阻画册。蕴含了名义绝缘电阻(SIR)的术语、实践、测试进程和测试手腕,还囊括量度、湿度(TH)测试,毛病形式及毛病扫除。
  22)IPC-DRM-53:电子拆卸圆桌面参考画册简介。用于注明通孔装置和名义贴装拆卸技能的图示和照片。
  23)IPC-M-103:名义贴装拆卸画册规范。该全体囊括相关名义贴装的一切21 个IPC资料。
  24)IPC-M-I04:印制PCB板拆卸画册规范。蕴含相关印制通路板拆卸的10个使用宽泛的资料。
  25)IPC-CC-830B:印制PCB板拆卸中电子绝缘复合物的功能和鉴定。护形绝缘层相符品质及资历的一度轻工业规范。
  26)IPC-S-816:名义贴装技能工艺指南及清单。该毛病扫除指南列出了名义贴装拆卸中遇到的一切类型的工艺成绩及其处理办法,囊括桥接、漏焊、元机件搁置陈列没有齐等。
  27)IPC-CM-770D:印制PCB板元机件装置指南。为印制通路板拆卸中元机件的预备需要无效的指点,并回忆了有关的规范、反应力和刊行述况,囊括拆卸技能(囊括细工和主动的以及名义贴装技能和倒装晶片的拆卸技能)和对于后续铆接、荡涤和覆膜工艺的思忖。
  28) IPC-7129:每上万时机发作毛病数目(DPMO) 的打算及印制通路板拆卸打造目标。关于打算缺点和品质有关轻工业单位分歧赞成的标准目标;它为打算每上万时机发作毛病数目标准目标需要了令丹田意的办法。
  29)IPC-9261:印制PCB板拆卸体产量约莫以及拆卸停止中每上万时机发作的毛病。界说了打算印制通路板拆卸停止中每上万时机发作毛病的数手段牢靠办法,是拆卸进程中各阶段停止评价的权衡规范。
  30)IPC-D-279:牢靠名义贴装技能印制通路板拆卸设想指南。名义贴装技能和混合技能的印制通路板的牢靠性打造进程指南,囊括设想思维。
  31)IPC-2546:印制PCB板拆卸中传送要端的结合需要。形容了资料活动零碎,相似传动器弛缓冲器、细工搁置、主动丝网印制、粘结剂主动散发、主动名义贴装搁置、主动镀通孔搁置、胁迫对于流、红外回暖炉和碧波铆接。
  32)IPC-PE-740A:印制PCB板打造和拆卸中的毛病扫除。囊括印制通路货物正在设想、打造、拆卸和测试进程中涌现成绩的记载和校对于运动。
  33)IPC-6010:印制PCB板品质规范和功能标准系列画册。囊括美国印制通路板协会为一切印制通路板制订的品质规范和功能标准规范。
  34)IPC-6018A:微波废品印制PCB板的测验和测试。囊括高频(微波)印制PCB板的功能和资历需要。
  35)IPC-D-317A:采纳高速技能电子封装设想导则。为高速通路的设想需要指点,囊括机器和电气范围的思忖以及功能测试。

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