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深亚带你了解镀金和沉金工艺的区别,附避坑指南

  • 发布时间:2022-08-10 16:51:53
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随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展,多层精密线路板的优势也越来越明显,市场需求也越来越大,目前pcb板表面工艺有沉金、沉锡、镀金、镀锡、OSP等。很多小伙伴可能会问了,那么沉金和镀金都是金,它们之间有什么区别呢,一定要看到最后,事关你的产品

 

01 镀金和沉金的别名分别是什么

镀金:硬金,电金

沉金:软金,化金

 

02 别名的由来

镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨

沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb板的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。

 

 

 

03 镀金和沉金对贴片的影响

镀金:在做阻焊之前做,做过之后,有可能绿油清洗不干净,不容易上锡。

沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡。

 

04 工艺先后程序不同

镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是PCB板子,一个是缸槽,如果PCB板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金。

沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就会附着上金。

 

05 镀金和沉金对电器方面的影响

镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金属层为铜镍金,因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用。

沉金:直接在铜皮上面沉金,金属层为铜金,没有镍,无磁性屏蔽。

 

06 镀金和沉金的鉴别

镀金工艺因为含有镍,所以有磁性,鉴别是镀金或者沉金时,可以使用磁铁吸引PCB板子,有吸引力为镀金,无吸引力为沉金。另外颜色也有区别,沉金为金黄色,镀金因为金面大,一般都是镀的很薄,趋向于白色,当然也有镀的很厚的,也是金黄色,此时看焊盘不易分辨。

 

 

避坑指南↓↓↓

 

闪金(Flash Gold)

闪金一词源自于英文Flash,意思就是快速镀金,其实它就是电镀硬金的「预镀金」程序,它使用较大的电流与含金较浓的液槽,先在镍层的表现形成一层密度较细致,但较薄的镀金层,以利后续电镀金镍或金钴合金时可以更方便进行。

 

有些厂家看到这样也可以做出有镀金的PCB,而且价钱便宜以及时间缩短,于是就有人拿这样的闪金PCB出来卖。

 

因为闪金少了后面的电镀金程序,所以其成本较真正的电镀金来得便宜许多,但也因为其金层非常的薄,一般无法有效地覆盖住金层底下的全部镍层,所以也就比较容易导致电路板存放时间过久后氧化的问题,进而影响到可焊性。

 

深亚PCB重要提醒,如果您的产品是工业级产品,如果要保障您的产品质量,请合理选择表面处理方式,一定不要为了省钱而采用闪金!

 

 

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THE END
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