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长沙PCB线路板沉金厚度是多少

  • 发布时间:2022-08-18 08:57:16
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金厚通常所有标准单位为U“(中文发音读“麦”,u inch 微英寸的简写)

与公制单位微算为:1微米(um)=39.37微英寸(u inch,简写u"),通常为图方便习惯用1:40来换算。

一、线路板 沉金(化金、化学沉金)通常标要求为

英制单位:1-3U“

公制单位:0.025-0.075um(微米)

如果没有特别要求,线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折,如要求金厚1U“(没有特别求足1U”或大于等于1U“)实际生产金厚最低为0.8U"。

二、线路板 镀金(电镀金、电金)通常标要求为

做为焊盘表面处理时,做整板闪镀,通常厚度为:1-3U“ 具体同上沉金的说明。

现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少,因电镀金焊接性不如沉金(容易出现金面不上锡)。

现在电镀金多用于金手指处理(因电镀金,硬度大 耐插拔),让金手指有品质保证(耐插拔)常见要求厚15u“性能可靠有保障了,30U“高标准高品质了(大公司、品牌产品基本都要求这个厚度)。

另有特殊用途的,还有使用其它镀金厚度的,如:

1、追求超高性能可靠度 又成本不在乎的航天、军工等 有要求做到50U“。

2、只为追求低成本 性能上只要能用就行的 早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等 有要求做到1U”左右就行。(早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的,是否在电脑用了一 两年左右后,即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机,需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的?)

3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等 都可以选择 要求做不同的金手指镀金厚度,目前线路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟。

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