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深亚PCB:实现你所想,满足你所需

  • 发布时间:2021-02-24 10:03:29
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提起PCB,给很多人的印象就是传统行业,一块完整的电路板从设计到测试完成细分下来需要几十项工艺步骤,从而担心的问题也比较多:质量、交期、需求等等。互联网时代“便捷、高效”是重要的关键词。深亚PCB凭借完善的供应体系、高效的物流整合、专业的制造经验,为客户提供质量高、交期稳、送达快的PCB交付体验。

 

想要便捷的下单体验

计价、下单、审核、合同、付款、生产、交付、售后,一站式服务!透明的报价,智能化的配单及审核,在线几分钟完成线下的繁复流程。

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想要质量高

深亚甄选优质原料厂商合作,严选生益、建滔等优质板材,守好品质的大门。采用大族钻机、竞铭电镀线、宇宙磨板机等进一流设备,高标准的生产管理,严要求的过程管控,完品率高于同行。

 

想要交期稳

原材料稳定的供应是保障产品如期交付的重要前提,如今各项原料价格大幅上涨,材料供不应求,各地均出现原料断供的情况。深亚通过完善供应链,打造供应互联体系,实现战略互补,保障原料稳定供应。除此之外,深亚打造智能工程,工厂生产、管理数字化,工程处理提效70%,进一步保障产品交期。

 

想要收货快

交期如期,送货却成为很多客户头疼的问题,在路上耽误的时间往往比生产的时间长。深亚四川生产基地在川渝核心区域——遂宁,是西南最大PCB制造基地位,遂潼一体化的实现奠定未来西南PCB核心地位。基于此,深亚特有的直送体系,与千辆专车合作,辐射西南片区,构建强大的极速送达矩阵,最快送达仅需2小时。西南有高效,何必珠三角!

 

想要特殊定制

20年深耕电路板,高精的加工能力,百项专利技术护航。实现你所想,满足你所需。

 

项 目 加工项目 项目值
材料 TG 135
150
170
200
250
CTI 600
陶瓷板 4350/5880/TMM10/TC600
铁氟珑 泰康尼克/旺灵
金属基 铜/铝
工艺 层数 1至32层
表面处理 喷锡、沉镍金、电厚薄金、沉金+OSP、沉金+金手指、蓝胶、碳油
钻孔 机械钻:孔径≥0.15mm
激光钻:孔径≥0.1mm
最小半孔:≥0.5mm
最小槽孔:0.65mm
孔径公差:PTH:+/-0.075mm 压接孔+/-0.05mm NPTH+/-0.05mm
厚径比 16:1
线宽/线距 ≥3.5mil
板厚 0.2mm至3.2mm
板厚公差 0.2mm至1.0mm:+/-0.1mm; ≥1.0mm:+/-10%
成品铜厚 内外层1至3OZ
阻焊类型 感光油墨
阻焊桥 阻焊桥绿油≥4mil、杂色≥6mil
阻焊塞孔 盖油/油墨塞/树脂塞
加工尺寸 最大500*1200mm;最小5*5mm
阻抗公差 ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)
压合方式 纯FR4,FR4+陶瓷,FR4+铝基,FR4+铜基
 

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