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PCB多层板生产流程第二期-多层板pcb布局转移 发布时间: 2022-05-11 22:04:01 上期说到了生产多层pcb板23条步骤的前两步，今天承接上文，给大家讲一下最关键的一步内层PCB布局转移 内层pcb转移大概分为6 步，简单来说这个过程就是将设计好电路图绘制到pcb板上，分为贴干膜-曝光-显影-蚀刻-退膜-AOI测试这六大步骤查看详情>> -
PCB生产流程第一期 发布时间: 2022-05-10 13:40:49 pcb作为一种发展了近百年的产品，现在已经做到小到手机手表，大到汽车航天。只要涉及到有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。今天就给大家介绍一下专业的pcb厂家的生产流程 pcb制作的流程分为23步、期间不仅需要，激光光绘机、全自动高速数控钻床、智能沉铜机子、曝光机、等需要专业的技术工人，来把控全程 第一步开料： 开...查看详情>> -
关于PCB抄板的清洗技术，目前就有这几种 发布时间: 2022-05-09 09:57:20 大家都知道，线路板清洗技术对pcb电路板抄板而言，有着非常关键的影响力。因为必须确保线路板自身的清洗才可以精确开展扫描仪及其文档图的形成，因而，线路板的清洗技术也成為了一项至关重要的 技术活 ,深亚电子的技术工程师高级工程师就现阶段的技术关键汇总出了线路板新一代清洗技术的四种方法。 1、PCB电路板抄板之水清洗技术 PC...查看详情>> -
电路版的维修小指南第二期 发布时间: 2022-04-24 14:01:23 二、电阻损坏的特性与辨别 常看到很多新手在维修电源电路时在电阻上瞎折腾，又是拆又是焊的，实际上修得多了，你只需了解了电阻的损坏特性，就无须贸然行事。 电阻是电气设备中总数最大的元器件，但并不是损坏率较高的元器件。电阻损坏以引路最普遍，阻值增大较罕见，阻值缩小十分罕见。普遍的有碳膜电阻、陶瓷膜电阻、线绕电...查看详情>> -
电路版的维修小指南第一期 发布时间: 2022-04-22 18:42:16 一、工业自动化线路板电容损坏的故障特性及检修 电容损坏引起的故障在电子仪器中是最大的，在其中特别以电解法电容的损坏更为普遍。 电容损坏主要表现为：1.容积缩小；2.彻底丧失容积；3.走电；4.短路故障。 电容在电源电路中常起的功效不一样，造成的故障也各有特色。在工业控制线路板中，数字电路设计占绝大部分，电容常用做开关电源过滤，用作数...查看详情>> -
LED柔性屏的发展趋势 发布时间: 2022-04-19 14:14:01 相对于常规led显示屏模组而言的，常规模组采用硬板的PCB板和底壳面罩制作，没有任何的柔软度，硬板一块。在遇到弧度，弯曲的地方要么不能用，要么需要进行切角等特殊工艺来制作，但是成本会增加很多，而且工艺也不是很完。在显示原理上是一样的，不同的是采用柔性的PCB和底壳面罩，使得模组的柔软度特别好，可以实现120度的折叠。 led软模组又被称...查看详情>> -
数字化电池现状及开发运用价值 发布时间: 2022-04-18 14:23:03 最近，数字电池连续获得专利，进一步地提高了电动汽车电池的使用寿命，数字电池技术研发的目的是将电池的寿命延长到可以匹配车辆的寿命。 那么现阶段数字化电池的现状、发展及运用价值有哪些呢 数字电池最初是由国外开发的。早在1995年，美国军方就为其军队配备了数字电池。根据互联网上收集的信息有限，国外开发的数字电池重要由可充电电池和...查看详情>> -
FPC:动力电池降成本，FPC替代传统线束成趋势 发布时间: 2022-04-15 10:29:35 印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。FPC以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。 ...查看详情>> -
PCB 电路板执行EN 45545-2 R25防火测试 发布时间: 2022-03-09 11:17:16 高铁、动车组、地铁等轨道车辆上用的PCB电路板，根据EN45545-2 R25标准进行测试及评估，须符合轨道车辆防火性能权威性的通用规范EN45545防火阻燃的性能要求。那PCB电路板EN45545测试具体怎么执行呢？ EN 45545-2:2020 最新强制性防火标准－标准简介 EN 45545-2:2020由技术委员会CEN...查看详情>> -
SMT常见基本名词解释 发布时间: 2022-02-22 09:19:29 SMT常见基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 A...查看详情>> -
半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计 发布时间: 2021-12-29 08:35:46 作者：安富利全球销售管理与供应商支持副总裁 Peggy Carrieres 价格上升、技术更迭，还有不可避免的供应链紧缺问题，将给半导体行业带来广泛、深刻的变化。 毫无疑问，新冠疫情的大流行对半导体行业产生了非同寻常的影响。但需要强调的是，这场疫情实际上也放大了行业现存的问题。早在芯片短缺的新闻占据各大媒体头版头条之前，一...查看详情>> -
PCB沉铜工艺技术解读，与导电胶的区别 发布时间: 2021-12-13 08:47:03 化学沉铜 原理 沉铜的目的是利用化学甲醛在高锰酸钾额强碱性环境下，可将化学铜离子反应氧化还原的原理，在孔内上沉积上一层0.3um-0.5um的铜，使原来是不导电的钻孔后的孔壁拥有导电性，以便于后工序板面电镀及图形电镀的顺利将同层加厚到客户要求的厚度，从而完成PCB线路板线路间的电性有效互通。 目前PCB工业类产品如工控、医疗、航空、...查看详情>>
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