跨界造芯，国内三巨头出手！

中国移动进军自研造芯领域

7月4日，中国移动旗下全资子公司芯昇科技正式成立并开启独立运营，中国移动称，芯昇科技落地将进一步进军物联网芯片领域，定位为“物联网芯片自主可控的奋斗者”。

据公开信息，芯昇科技有限公司成立于于 2020 年 12 月 29 日成立，经营范围包括增值电信业务等。

芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核卡脖子问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。

企查查显示，该企业从事集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等业务。

华为再出手，又投一家半导体公司！

华为旗下的海思半导体部门曾是全球十大半导体公司之一，虽然不具备芯片制造的能力，但是其强大的设计研发水准也为华为提供巨大的帮助。华为很多项业务都需要用上芯片，而这些芯片几乎都是海思自主研发的。

海思前期需要花费巨大的研发费用，到了后期带来的回报足够抵消前期的付出。可是华为海思遭遇变故，芯片无法生产。全球十大半导体公司排名再次变化，其中已经没有海思了。

但是华为对半导体行业的布局从未停止。华为业务覆盖广泛，不过一些半导体材料、EDA软件工具和封测技术的研发需要靠投资来完成部署。否则华为一心所用，可能什么都做不好。

截至目前，华为旗下的哈勃科技已经投资了几十家半导体企业，大大小小的芯片领域几乎都有华为的参与。而这一次，华为再次行动，投资了一大半导体材料企业。

根据公开资料显示，东莞市天域半导体科技有限公司新增了一家股东，名为深圳哈勃科技投资企业。而哈勃的背后其实就是华为，从更多的消息了解到，天域半导体是一家专注碳化硅生产，研究的企业，在第三代半导体材料领域有一定的部署。

据悉，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。

2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”，目前已引进三台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生产技术达到国际先进水平。

至于深圳哈勃科技，华为技术有限公司则出自69%、华为终端出资30%、哈勃科技出资1%，今年4月刚刚成立。

所谓第三代半导体，主要是二十一世纪以来以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石四种为代表的半导体材料，即高温半导体材料。第一代半导体材料主要是硅（Si）、锗元素（Ge），第二代主要是化合物半导体材料。

另外，据Digitimes报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产，具体来源仅表示是业内人士透露，可靠度未知，官方尚未回应。

消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。

OPPO业务新增设计开发半导体

据天眼查上的消息显示，OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更，新增设计、开发、销售半导体机器元器件，OPPO造芯的事实已经确定，而首款芯片或为ISP。

有消息称，OPPO正在开发自己的ISP芯片（图像信号处理器），加强在图像处理中的技术。ISP主要用于处于传感器输出的图像信号，是图像处理的核心元器件，在手机影像表现中有着重要地位。

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