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如何快速判断FPC软板的品质与可靠性 发布时间: 2024-07-26 17:26:55 FPC是柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的简称,也被称为软性线路板或挠性线路板(Flex Circuit),简称FPC。其具有高配线密度、轻量化和薄型化等特点。 判定FPC软板质量的标准如下: 1. 大小和厚度的规范标准 线路板的厚度与标准电路板不同,客户可以根据自己产品的厚度和规格进行测量和检查。...查看详情>>
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软硬结合板制作工艺(35步)和难度【干货】 发布时间: 2024-07-25 16:48:54 首先谈谈什么是软硬结合板?字面意思就是软板和硬板的结合的一个产品,英文别名有FPCB或Rigid-Flex PCB;制作工艺便是各自生产软板和硬板,然后用压合机压合,在经历过一系列环节,就成了 软硬结合板 ;当然也继承了软板和硬板的特性;由于不仅要制作硬板,还是制作软板,而软板的的制作流程要比硬板多而杂,且一次性成本较高,接下来深亚小编来...查看详情>>
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一文了解FPC软板热阻抗要求 发布时间: 2024-07-19 17:13:59 FPC耐电压测试需要接通电路,以测试其电流传输能力和耐电压能力。大电流弹片微针模组用作连接模组,可在1-50A范围内进行电流传输和导通,具有出色的过流能力和稳定的连接性。除了强大的导电性能,它还具备可靠的应对方式,适应于0.15mm至0.4mm的小pitch值范围,确保接触稳定而不卡住引脚,平均使用寿命可达20万次以上。 FPC软...查看详情>>
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2L-FCCL和3L-FCCL是指无胶基材和有胶基材吗? 发布时间: 2024-07-08 17:19:33 答:是的,主要是否有 胶粘剂 区别开来;柔性铜箔基材(FCCL)分为两大类,一个是传统有接着剂型三层软板基材(3L FCCL),另一个是新型无接着剂型二层软板基材(2L FCCL);了解一下什么是 2L-FCCL 与 3L-FCC ?其中 L 代表层数(layer), FCCL 代表挠性覆铜板/柔性覆铜板/软性铜箔基板(Flexible ...查看详情>>
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pcb产品有哪些?图文详解 发布时间: 2024-07-04 17:11:41 PCB- 电子产品之母 ,因为它的下游应用非常广泛,几乎所有的电子产品都需要使用PCB,那pcb产品有哪些?一般有单面板、双面板、多层板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、高频板、HDI板、厚铜板、金属基板、封装基板。 接下来用一张表介绍电路板的分类、特征及主要应用 分类 特征 ...查看详情>>
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铝基板工艺及制作流程(值得收藏) 发布时间: 2024-06-21 17:02:20 铝基板是电路板的板材类型,那铝基板的工艺及制作流程是否与普通电路板一样呢?先介绍铝基板的工艺及制作流程,要经历基材准备-表面处理-贴覆铜箔-图形转移-蚀刻-去膜-钻孔和成型-电镀-阻焊层涂覆-丝印-表面处理-检测和测试-包装和出货这些流程。查看详情>>
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PCB 如何设计防静电?一文带你读懂 发布时间: 2024-06-18 15:46:05 平时通过走路穿衣等日常活动带来的摩擦,会产生不同幅值的静电电压,但其能量很小不会对人体产生伤害,不过对于电子元器件来说,这种静电能量却是不能忽视的。 在干燥的环境下,人体静电(ESD)的电压很容易超过6~35Kv,当用手触摸电子设备、PCB或PCB上的元器件时,会因为瞬间的静电放电,而使元器件或设备受到干扰,甚至损坏设备或PCB上的元器...查看详情>>
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PCB电路板设计与制作的步骤和要点 发布时间: 2024-06-17 14:53:56 PCB(印制电路板)电路板的设计与制作是一个复杂且精细的过程,涉及多个步骤和考虑因素。以下是PCB电路板设计与制作的主要步骤和要点: PCB设计 1、确定电路要求: 明确电路的具体要求,包括电压、电流、容量、频率、负载和噪声等要素。 2、电路结构设计: 决定元件和部件的安置和连接方式,以及布局的排列顺序和位置。 关注元件与板面...查看详情>>
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分享|ESD保护Layout指南 发布时间: 2024-06-14 14:40:53 能否成功地保护系统免受静电放电 (ESD) 的影响,很大程度上取决于印刷电路板 (PCB) 设计。尽管选择合适的瞬态电压抑制器 (TVS) 是 ESD 保护策略的基本之道,但不在本文讨论范围内。www.ti.com/esd 上的技术文档提供了许多 ESD 选择指南,可指导如何为特定系统选择适当的 TVS 二极管类型。选择适当的 TVS 后...查看详情>>
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【知识】pcb的基本结构有哪些? 发布时间: 2024-05-27 15:40:38 PCB的基本结构主要包括基板、导线(铜层)、焊盘(阻焊层)及丝印;其中基板是PCB的主体部分,通常采用玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)作为材料,其优良的绝缘性能和机械强度使得它成为目前最为常见的基板材料;另外,铜箔作为导线材料覆盖在基板表面,并通过化学腐蚀或机械剥离的方式形成所需的导线图案。焊盘则用于连接元器件的引脚,通常由铜箔构成,能够...查看详情>>
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pcb分板方式以及各自优缺点 发布时间: 2024-05-13 17:28:06 PCB分板的方式主要有以下10种,分别是刀割分板、钻孔分板、铣削分板、冲压分板、激光分板、人工分板、走刀式分板、铣刀式分板、锯片分板、冲床分板这几种方式,以下是深亚小编整理的各自方式的概述以及优缺点: 一、刀割分板(V-Groove):在PCB板的顶层和底层之间切割V形沟槽,然后通过施加适当的力将板弯曲断裂。 优点:速度快、成...查看详情>>
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电子元器件的电阻器的识别-最全附图 发布时间: 2024-05-09 09:47:20 电阻器一般有两大类,一类是固定电阻器,一类是可变电阻器,今天深亚小编将详细介绍这两大类,包括固定电阻器及可变电阻器的分类及如何肉眼进行识别他们和哪些常见的电阻,若需要打印文章进行学习,点击 电子元器件的电阻器的识别.docx 进行下载该文档。 固定电阻器 固定电阻器的分类可以根据不同的标准来进行,按组成材料和结构形式分类: 碳质电阻...查看详情>>