PCB加工工艺基准 PCB加工工艺

PCB加工工艺基准是确保PCB板质量和生产效率的关键，它涵盖了板材选择、厚度控制、孔径与公差、铜箔厚度与线宽、阻焊与油墨、表面处理、字符与层数以及基准点设计等多个方面。

1. 板材与厚度：
   • 常规板通常使用FR-4、CEM-3、CEM-1或纸基板，板厚范围在0.6—3.0mm（镀金）或0.8—3.0mm（喷锡、OSP），内层芯板厚度≥0.2mm，成品板厚公差控制在±10%以内。
   • 特殊要求板可能采用铝基板、聚四氟乙烯、高Tg板材等，板厚可能超过3.0mm，以满足特定的电气或机械性能需求。
2. 孔径与公差：
   • 常规板孔径范围在0.4mm至6.4mm之间，异行槽宽度≥0.8mm。孔径公差方面，PTH（电镀通孔）为±0.076mm，NPTH（非电镀通孔）为±0.05mm，孔位公差为±0.05mm，外形尺寸公差为±0.10mm。
   • 特殊要求板孔径可能小于0.4mm，异行槽宽度小于0.8mm，且孔径/板厚比可能大于1:6，这对加工精度提出了更高要求。
3. 铜箔厚度与线宽：
   • 铜箔厚度范围在18um至35um之间（常规板），特殊要求板可能达到70um以上，以满足大电流承载需求。
   • 线宽/线距≥5mil（常规板），特殊要求板可能小于5mil，以实现更高的线路密度。
4. 阻焊与油墨：
   • 阻焊油墨颜色常规为绿色，特殊要求板可能为红色、黄色、蓝色、白色、金沙黄或黑色。
   • 油墨厚度≤18um（常规板），特殊要求板可能大于18um。绿油桥宽≥0.1mm（常规板），特殊要求板可能小于0.1mm。
5. 表面处理：
   • 包括喷铅/纯锡（热风整平）、全板镀金、插金、OSP（防氧化）等多种方式，以满足不同的焊接和防腐需求。
6. 字符与层数：
   • 字符颜色常规为白色，特殊要求板可能为黄色、黑色、红色等。字符宽度≥0.12mm（常规板），特殊要求板可能小于0.12mm。
   • 层数范围1—24层（FR4为内芯板），以满足不同的电路复杂度和信号完整性要求。
7. 基准点设计：
   • 基准点应为实心圆，直径40mil±1mil，中心距板边大于5mm，并有金属圈保护。
   • 基准点范围内无其他走线及丝印，以确保印刷和贴片的识别效果。
   • 拼板单板应尽量确保有基准点，若空间不足，则拼板工艺上必须有基准点。

PCB加工去除参考标识工艺

在PCB加工过程中，有时需要去除参考标识（如丝印字符），以满足特定的设计或生产需求。以下是几种常见的去除方法及其注意事项：

1. 物理刮除法：
   • 使用小刀、刮刀或专业清洁工具轻轻刮去丝印。
   • 适用于丝印较浅或非精细的电路板。
   • 优点：操作简单，成本低。
   • 缺点：易损伤电路板，不适合精细或深层的丝印。
2. 化学溶剂法：
   • 使用酒精、丙酮或特制清洁剂溶解丝印油墨。
   • 适用于深层或精细的丝印。
   • 优点：能去除深层和精细的丝印。
   • 缺点：需小心处理溶剂，避免安全事故，确保通风良好并远离火源。
3. 激光去除法：
   • 通过精确控制激光束，在不损伤电路板的情况下去除丝印。
   • 适用于对精度要求非常高的场合。
   • 优点：精度高，不易损伤电路板。
   • 缺点：设备成本高，操作技术要求高。
4. 砂纸打磨法：
   • 使用细砂纸轻轻打磨粗糙丝印。
   • 适用于较粗糙的丝印。
   • 优点：操作简单。
   • 缺点：难以控制打磨深度，易损伤电路板。
5. 专业设备法：
   • 使用结合物理和化学方法的专业设备，高效且减少损伤。
   • 适用于对电路板保护要求较高的场合。
6. 药水清洗法：
   • 使用特定药水清洗字符，但可能无法精确清除。
   • 适用于大面积字符的去除，但需注意药水的选择和使用条件。
7. 重新做阻焊和字符法：
   • 彻底去除原有字符油墨及防焊油墨，重新印刷阻焊和字符。
   • 适用于需要彻底改变字符内容的场合。
   • 优点：字符处理彻底。
   • 缺点：存在废件风险，且加工过程复杂。

注意事项

• 在去除丝印时，需小心谨慎，避免对电路板造成不必要的损伤。
• 选择合适的方法取决于丝印类型、电路板材质及具体需求。
• 去除多余标识后，应保持颜色一致和PCB板干净，如有污物需使用毛刷或棉球清洁。
• 对于高精度或特殊要求的电路板，建议采用激光去除法或专业设备法，以确保去除效果和电路板质量。