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PCB多层板的工艺流程,电镀曝光膜 发布时间: 2025-04-18 14:18:35 PCB多层板的制造是一个复杂且精密的过程,涉及多个关键步骤,其中电镀和曝光膜(光刻工艺)是核心环节。以下是详细工艺流程及关键要点: 一、PCB多层板工艺流程 1. 内层制作(核心步骤) 材料准备:选择覆铜板(CCL),清洁表面去除氧化物和杂质。 涂覆光刻胶:均匀涂布干膜或湿膜(光致抗蚀剂),干膜通过热压贴合,湿膜...查看详情>>
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PCB 打样:四大特殊工艺 发布时间: 2025-04-17 15:00:22 在PCB打样过程中,常见的四大特殊工艺通常指以下技术,它们对电路板的性能、可靠性和应用场景有重要影响: 1. 沉金(ENIG,化学镍金) 工艺说明:通过化学沉积法在铜表面覆盖一层镍(防氧化)和一层薄金(保护镍层并增强可焊性)。 特点: 表面平整,适合高密度贴装(如BGA、QFP等精密元件)。 ...查看详情>>
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PCB叠层的三大组成要素 发布时间: 2025-04-16 16:26:26 PCB(印制电路板)叠层的三大组成要素是: 1. 导电层(铜箔层) 功能:作为信号传输和电源导通的载体,通过蚀刻形成电路走线、焊盘及过孔。 结构:通常由电解铜或压延铜制成,厚度常见为0.5 oz、1 oz(约17.5 m、35 m)。 分布:多层板中铜层对称分布,以平衡热应力(如4层板为Top-L2-L...查看详情>>
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PCB的叠层结构 发布时间: 2025-04-15 16:12:10 PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的叠层结构是指将多个导电层(铜层)和绝缘层(介质层)按特定顺序堆叠而成的物理结构。叠层设计直接影响电路板的电气性能(如信号完整性、阻抗控制、EMC等)、机械强度和成本。以下是PCB叠层结构的核心知识点: 1. 叠层设计的基本原则 信号层与参考层相邻:高速信号层需...查看详情>>
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pcb孔的分类 发布时间: 2025-04-14 16:26:03 PCB(印刷电路板)的孔根据功能、结构和工艺可分为以下几类,每种孔在设计和制造中均有特定作用: 1. 按功能分类 导通孔(Via) 通孔(Through Via):贯穿整个PCB,连接所有层,成本低但占用空间大。 盲孔(Blind Via):仅连接表层与某一内层,用于高密度设计(HDI)。 ...查看详情>>
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PCB四层板的结构 发布时间: 2025-04-11 16:03:50 四层板是印刷电路板(PCB)中常见的一种多层结构,广泛应用于需要较高信号完整性、电源完整性和电磁兼容性(EMI/EMC)的设计中。其结构通常由四层导电层(铜层)和绝缘介质层交替堆叠组成。以下是四层板的典型结构和设计要点: 1. 四层板的典型层叠结构 四层板的核心设计目标是为高速信号、电源和地提供低阻抗路径,同时减少电磁干扰。常见层叠...查看详情>>
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pcb可选工艺(焊盘和接口处理等) 发布时间: 2025-04-10 13:31:57 在PCB设计中,选择合适的焊盘和接口处理工艺需综合考虑成本、性能、环境及制造要求。以下是关键工艺选择及建议: 一、焊盘表面处理工艺 HASL(热风整平) 优点:成本低,工艺成熟,适合普通应用。 缺点:表面不平整,不适用于细间距元件(如QFP/BGA)。 适用场景:消费电子、电源模...查看详情>>
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PCB印制丝印 发布时间: 2025-04-09 15:01:13 PCB(Printed Circuit Board)印制丝印(Silkscreen)是PCB设计中的一层印刷标记,主要用于在电路板上标注元器件的位置、方向、型号、版本号等信息,便于生产、焊接、调试和维护。以下是关于PCB丝印的详细说明: 1. 丝印的作用 标识元器件位置:标注元器件的位号(如R1、C2、U3)及其轮廓,方便装...查看详情>>
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PCB保留焊盘 发布时间: 2025-04-08 15:40:13 在PCB设计和制造中, 保留焊盘 通常指在特定设计或工艺需求下对焊盘进行特殊处理,以确保其功能、可靠性或后续操作的便利性。以下是关于PCB保留焊盘的常见场景及注意事项: 1. 焊盘保留的常见场景 未安装元件的焊盘 如果某元件暂时不焊接(如预留升级或调试),需保留焊盘以便后续焊接。设计时需确保焊盘未被阻焊层覆盖...查看详情>>
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PCB阻焊涂层 发布时间: 2025-04-07 14:34:11 PCB阻焊涂层(Solder Mask)是印刷电路板(PCB)制造中的关键工艺,主要用于保护电路、防止焊接短路,并提升PCB的可靠性和寿命。以下是对其关键点的系统总结: 1. 核心作用 绝缘保护:覆盖非焊接区域,防止导线氧化、短路或外界环境侵蚀。 焊接控制:仅暴露焊盘,避免焊锡桥接或误焊。 机械防护:抵抗...查看详情>>
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pcb蚀刻技术 发布时间: 2025-04-03 16:54:58 PCB蚀刻是印刷电路板(PCB)制造中的关键步骤,其目的是通过化学或物理方法去除不需要的铜层,保留设计好的电路图形。以下是PCB蚀刻的详细解析: 1. 蚀刻的基本流程 设计电路图形 使用EDA软件(如Altium Designer、KiCad)设计电路图,生成Gerber文件。 图形转印 ...查看详情>>
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PCB显影技术 发布时间: 2025-04-02 15:59:55 PCB显影是印制电路板(PCB)制造中的关键步骤,主要用于去除未被紫外光固化的抗蚀剂(干膜或湿膜),从而在铜层表面形成所需的电路图形。显影质量直接影响后续蚀刻和电镀的精度,是确保电路图形完整性的核心环节。以下是PCB显影的详细流程、技术要点及常见问题解决方案: 一、显影的作用 去除未曝光区域抗蚀剂:通过显影液溶解未固化的抗蚀...查看详情>>
