深亚电子,中高端pcb设计、pcb制板、元器件选型、SMT贴装一站式服务
新闻中心
/ NewsCenter
-
18条产线!厦门三优光电产业园投产 发布时间: 2024-07-26 17:34:56 据厦门市光电半导体行业协会消息,近日,厦门三优光电股份有限公司(以下简称 三优光电 )投建的 厦门三优光电产业园 顺利投产。 三优光电产业园项目总投资约2.5亿元,总建筑面积约4.8万平方米,包括两栋厂房,一栋办公综合楼。项目于2022年年底开工,计划建设周期24个月。2023年7月1日,三优光电产业园项目顺利封顶。今年2月,三优光电产...查看详情>>
-
如何快速判断FPC软板的品质与可靠性 发布时间: 2024-07-26 17:26:55 FPC是柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的简称,也被称为软性线路板或挠性线路板(Flex Circuit),简称FPC。其具有高配线密度、轻量化和薄型化等特点。 判定FPC软板质量的标准如下: 1. 大小和厚度的规范标准 线路板的厚度与标准电路板不同,客户可以根据自己产品的厚度和规格进行测量和检查。...查看详情>>
-
【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年7月26日 星期五 发布时间: 2024-07-26 10:42:41 【1】三安半导体8英寸碳化硅设备入场 据三安半导体介绍,湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币,旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后,将具备年产36万片6英寸SiC晶圆、48万片8英寸SiC晶圆的制造能力。预计到今年12月,M6B将实现点亮通线,8英寸SiC芯片将正式投产,湖南三安半导体正式转型为8英...查看详情>>
-
软硬结合板制作工艺(35步)和难度【干货】 发布时间: 2024-07-25 16:48:54 首先谈谈什么是软硬结合板?字面意思就是软板和硬板的结合的一个产品,英文别名有FPCB或Rigid-Flex PCB;制作工艺便是各自生产软板和硬板,然后用压合机压合,在经历过一系列环节,就成了 软硬结合板 ;当然也继承了软板和硬板的特性;由于不仅要制作硬板,还是制作软板,而软板的的制作流程要比硬板多而杂,且一次性成本较高,接下来深亚小编来...查看详情>>
-
【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年7月25日 星期四 发布时间: 2024-07-25 11:16:50 【1】日本新创Rapidus计划在2027年实现2纳米生产,将获国家支持资金 该工厂被认为对日本至关重要,因为它将使该国能够在领先的节点上制造芯片。Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座晶圆厂,该晶圆厂将采用2纳米级制程技术和先进封装。第二期工厂将于2027年后投产,并将能够生产1.4纳米级芯片。 【2】龙芯中科3C...查看详情>>
-
中国信通院正式启动AI大模型算子适配生态建设工作 发布时间: 2024-07-24 17:19:14 中国信息通信研究院与人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室依托AISHPerf(Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware)基准体系,联合业界伙伴共同开展面向大模型的算子级适配生态构建工作。查看详情>>
-
【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年7月24日 星期三 发布时间: 2024-07-24 10:15:00 【1】2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元,约占服务器市场比重65% 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布「AI服务器产业分析报告」指出,2024年大型CSPs(云端服务业者)及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇,加上CoWoS(基板上晶圆芯片)原厂台积电及HBM(高带宽内存)原厂如SK hyni...查看详情>>
-
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破 发布时间: 2024-07-23 17:30:04 7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。 据悉,相关研究成果已于7月22日发表在《自然 电子学》上。北京大学电子学院碳基电子学研究中心的司佳助理研究员为该论文的第一作者,彭练矛院士和张志勇教授为通讯作者,北京邮电大学张...查看详情>>
-
安徽首片光刻掩模版亮相,国内多个相关项目新进展 发布时间: 2024-07-23 17:26:52 7月22日,安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉,该掩膜版由晶合集成生产,意味着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。 目前,晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版服务,将于今年四季度正式量产,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,计划为晶合客户提供4万...查看详情>>
-
【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年7月23日 星期二 发布时间: 2024-07-23 09:36:55 【1】JFrog 最新研究显示,MLOps和企业软件供应链安全保障存在 薄弱环节 最新报告揭示全球范围内高级管理人员与一线运营人员之间存在多重认知脱节,这一现象造成了人工智能 / 机器学习(AI/ML)技术标准化应用、安全检测和漏洞修补方面的鸿沟;流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog近期发布最新报告,揭示了企业管...查看详情>>
-
“西半球半导体计划”启动,先进封装受追捧 发布时间: 2024-07-22 17:15:30 众所周知,人工智能浪潮席卷全球,对半导体芯片性能也提出了更高的要求。而先进封装技术在降低芯片功耗、提高计算性能等方面起着至关重要的作用,加上大数据等产业的推动,当前先进封装技术也越来越受到重视。 据国外媒体报道,美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项 西半球半导体计划(CHIPS ITSI) ,旨在促进墨西哥、巴拿马和哥斯...查看详情>>
-
中国团队存储器研究取得系列进展 发布时间: 2024-07-22 17:13:12 近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高可靠编程电路、模型方面取得了系列进展,成果发表在国际学术期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers等。查看详情>>
![小亚超人](/static/index/images/jxw/xiaoya-cr.png)