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PCB的典型结构(双层板为例) 发布时间: 2025-04-29 16:32:19 PCB（印刷电路板）的双层板（Double-Layer PCB）是电子设计中常用的基础结构，其典型组成和分层如下： 1. 基材（Substrate） 材料：通常为 FR-4 环氧玻璃纤维（阻燃、耐高温、绝缘）。 作用：提供机械支撑和电气绝缘。 厚度：常见为 0.8mm、1.6mm（默认标准厚度）等。 ...查看详情>> -
过孔电流对照表 发布时间: 2025-04-28 13:51:08 过孔的电流承载能力是PCB设计中的重要参数，但其计算涉及多个因素，无法简单通过固定表格确定。以下是关键要点和估算参考： 一、影响过孔电流的主要因素 孔径尺寸：直径越大，载流能力越强 镀铜厚度：通常1oz（35 m）或更厚 温升限制：允许的温度升高（常见10-20℃） 环境因素：散热条件、周围铜面积...查看详情>> -
PCB工艺文件整理 发布时间: 2025-04-27 16:02:53 整理PCB工艺文件是确保生产流程标准化、可追溯性和质量控制的关键环节。以下是PCB工艺文件整理的详细指南，涵盖内容分类、管理流程及注意事项： 一、PCB工艺文件的核心组成 1. 设计输出文件 Gerber文件：包含各层铜箔、钻孔、丝印等数据（RS-274X或ODB++格式）。 钻孔文件（Drill File）：定...查看详情>> -
PCB板常见的表面工艺介绍 发布时间: 2025-04-25 15:18:35 PCB（印刷电路板）的表面工艺直接影响其焊接性能、可靠性和长期稳定性。以下是常见的PCB表面处理工艺及其特点： 1. HASL（Hot Air Solder Leveling，热风整平） 工艺：将PCB浸入熔融的锡铅（或有铅替代合金），通过热风平整表面。 分类： 有铅HASL：传统工艺，成本低，但不...查看详情>> -
pcb工艺边作用 发布时间: 2025-04-24 14:47:24 PCB工艺边（也称技术边或辅助边）是PCB设计中的一个重要组成部分，通常位于PCB板的边缘区域，主要用于辅助电路板在制造、组装和测试过程中的定位、固定和操作。以下是其核心作用及设计要点： 1. 辅助SMT贴片定位 作用：在SMT贴片机加工时，设备夹具需要夹持PCB的边缘进行精确定位。工艺边提供稳定的夹持区域，避免夹爪接触电路...查看详情>> -
PCB焊接工艺 发布时间: 2025-04-23 15:03:14 PCB焊接工艺详解 PCB焊接是将电子元件固定到印刷电路板（PCB）上的关键工艺，直接影响产品性能和可靠性。以下是其核心内容及发展趋势： 一、焊接方法 手工焊接（电烙铁） 原理：使用电烙铁加热焊料（焊锡丝）实现连接。 应用：原型制作、小批量生产、返修。 优点：灵活，成本低。 ...查看详情>> -
PCB工艺：现代电子产品的核心制造技术 发布时间: 2025-04-22 15:34:47 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）工艺是现代电子产品制造的核心技术之一，几乎所有电子设备都依赖PCB作为电路连接和元器件安装的基础载体。其工艺涉及材料科学、精密加工、化学处理等多个领域，直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。以下是PCB工艺的关键要点及其在现代制造业中的应用： 一、PCB的基本结构与作用 ...查看详情>> -
PCB叠层的三大组成要素 发布时间: 2025-04-21 14:51:18 PCB叠层的三大组成要素是： 导电层（铜箔） 作用：形成电路走线，实现电气连接。 形式：通常为压延或电解铜箔，分布在PCB的顶层、底层及内层。 芯板（Core） 作用：提供机械支撑和电气绝缘。 材料：常见为FR4（玻璃纤维增强环氧树脂），由固化后...查看详情>> -
PCB多层板的工艺流程，电镀曝光膜 发布时间: 2025-04-18 14:18:35 PCB多层板的制造是一个复杂且精密的过程，涉及多个关键步骤，其中电镀和曝光膜（光刻工艺）是核心环节。以下是详细工艺流程及关键要点： 一、PCB多层板工艺流程 1. 内层制作（核心步骤） 材料准备：选择覆铜板（CCL），清洁表面去除氧化物和杂质。 涂覆光刻胶：均匀涂布干膜或湿膜（光致抗蚀剂），干膜通过热压贴合，湿膜...查看详情>> -
PCB 打样:四大特殊工艺 发布时间: 2025-04-17 15:00:22 在PCB打样过程中，常见的四大特殊工艺通常指以下技术，它们对电路板的性能、可靠性和应用场景有重要影响： 1. 沉金（ENIG，化学镍金） 工艺说明：通过化学沉积法在铜表面覆盖一层镍（防氧化）和一层薄金（保护镍层并增强可焊性）。 特点： 表面平整，适合高密度贴装（如BGA、QFP等精密元件）。 ...查看详情>> -
PCB叠层的三大组成要素 发布时间: 2025-04-16 16:26:26 PCB（印制电路板）叠层的三大组成要素是： 1. 导电层（铜箔层） 功能：作为信号传输和电源导通的载体，通过蚀刻形成电路走线、焊盘及过孔。 结构：通常由电解铜或压延铜制成，厚度常见为0.5 oz、1 oz（约17.5 m、35 m）。 分布：多层板中铜层对称分布，以平衡热应力（如4层板为Top-L2-L...查看详情>> -
PCB的叠层结构 发布时间: 2025-04-15 16:12:10 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的叠层结构是指将多个导电层（铜层）和绝缘层（介质层）按特定顺序堆叠而成的物理结构。叠层设计直接影响电路板的电气性能（如信号完整性、阻抗控制、EMC等）、机械强度和成本。以下是PCB叠层结构的核心知识点： 1. 叠层设计的基本原则 信号层与参考层相邻：高速信号层需...查看详情>>
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