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SI、PI、EMC、CAE、DFM,满足各种难度需求

SI 信号完整性 延迟计算/反射仿真/阻抗计算
拓扑结构设计/层叠分析/时序分析
串扰仿真/串并行接口仿真
PI 电源完整性 直流压降分析、平面谐振分析、
PDN阻抗分析、去耦电容优化
EMC 电磁兼容性 层叠及阻抗控制/模块划分
特殊器件布局/接口保护与滤波设计
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DMF 可制造性 降低改版次数,缩短开发周期
减少试产次数,降低生产成本
标准化制程,提高产品质量和可靠性

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