深亚电子,中高端pcb设计、pcb制板、元器件选型、SMT贴装一站式服务
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设计一体化服务
方案设计,PCB Layout
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系统开发、应用程序开发
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制造执行系统(MES)
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资深工程师,设计专精
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产品(MD)结构设计
优势领域-行业应用
服务电子科技20年
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电子设计与仿真
SI、PI、EMC、CAE、DFM,满足各种难度需求
SI
信号完整性
延迟计算/反射仿真/阻抗计算
拓扑结构设计/层叠分析/时序分析
串扰仿真/串并行接口仿真
拓扑结构设计/层叠分析/时序分析
串扰仿真/串并行接口仿真
PI
电源完整性
直流压降分析、平面谐振分析、
PDN阻抗分析、去耦电容优化
PDN阻抗分析、去耦电容优化
EMC
电磁兼容性
层叠及阻抗控制/模块划分
特殊器件布局/接口保护与滤波设计
地分割与汇接、屏蔽与隔离
特殊器件布局/接口保护与滤波设计
地分割与汇接、屏蔽与隔离
DMF
可制造性
降低改版次数,缩短开发周期
减少试产次数,降低生产成本
标准化制程,提高产品质量和可靠性
减少试产次数,降低生产成本
标准化制程,提高产品质量和可靠性
服务优势
精诚合作,信赖之选
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始终保持更高的设计水准
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快至48小时交货
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元器件BOM配单
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数据专人保护
技术支持
最新技术资讯,了解前沿动态
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如何快速判断FPC软板的品质与可靠性
FPC是柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的简称,也被称为软性线路板或挠性线路板(Flex Circuit),简称FPC。其具有高配线密度、轻量化和薄型化等特点。
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软硬结合板制作工艺(35步)和难度【干货】
首先谈谈什么是软硬结合板?字面意思就是软板和硬板的结合的一个产品,英文别名有FPCB或Rigid-Flex PCB;制作工艺便是各自生产软板和硬板,然后用压合机压合,在经历过一系列环节,就成了“软硬结合板”;
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一文了解FPC软板热阻抗要求
FPC耐电压测试需要接通电路,以测试其电流传输能力和耐电压能力。大电流弹片微针模组用作连接模组,可在1-50A范围内进行电流传输和导通,具有出色的过流能力和稳定的连接性。
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2L-FCCL和3L-FCCL是指无胶基材和有胶基材吗?
答:是的,主要是否有“胶粘剂”区别开来;柔性铜箔基材(FCCL)分为两大类,一个是传统有接着剂型三层软板基材(3L FCCL),另一个是新型无接着剂型二层软板基材(2L FCCL);
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