| 项 目 | 加工项目 | 项目值 |
|---|---|---|
| 材料 | TG | 135 |
| 150 | ||
| 170 | ||
| 200 | ||
| 250 | ||
| CTI | 600 | |
| 陶瓷板 | 4350/5880/TMM10/TC600 | |
| 铁氟珑 | 泰康尼克/旺灵 | |
| 金属基 | 铜/铝 | |
| 工艺 | 层数 | 1至32层 |
| 表面处理 | 喷锡、沉镍金、电厚薄金、沉金+OSP、沉金+金手指、蓝胶、碳油 | |
| 钻孔 | 机械钻：孔径≥0.15mm | |
| 激光钻：孔径≥0.1mm | ||
| 最小半孔：≥0.5mm | ||
| 最小槽孔：0.65mm | ||
| 孔径公差：PTH:+/-0.075mm 压接孔+/-0.05mm NPTH+/-0.05mm | ||
| 厚径比 | 16:1 | |
| 线宽/线距 | ≥3.5mil | |
| 板厚 | 0.2mm至3.2mm | |
| 板厚公差 | 0.2mm至1.0mm：+/-0.1mm; ≥1.0mm:+/-10% | |
| 成品铜厚 | 内外层1至3OZ | |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | |
| 阻焊桥 | 阻焊桥绿油≥4mil、杂色≥6mil | |
| 阻焊塞孔 | 盖油/油墨塞/树脂塞 | |
| 加工尺寸 | 最大500*1200mm；最小5*5mm | |
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω） | |
| 压合方式 | 纯FR4，FR4+陶瓷，FR4+铝基，FR4+铜基 |
