项 目 | 加工项目 | 项目值 |
---|---|---|
材料 | TG | 135 |
150 | ||
170 | ||
200 | ||
250 | ||
CTI | 600 | |
陶瓷板 | 4350/5880/TMM10/TC600 | |
铁氟珑 | 泰康尼克/旺灵 | |
金属基 | 铜/铝 | |
工艺 | 层数 | 1至32层 |
表面处理 | 喷锡、沉镍金、电厚薄金、沉金+OSP、沉金+金手指、蓝胶、碳油 | |
钻孔 | 机械钻:孔径≥0.15mm | |
激光钻:孔径≥0.1mm | ||
最小半孔:≥0.5mm | ||
最小槽孔:0.65mm | ||
孔径公差:PTH:+/-0.075mm 压接孔+/-0.05mm NPTH+/-0.05mm | ||
厚径比 | 16:1 | |
线宽/线距 | ≥3.5mil | |
板厚 | 0.2mm至3.2mm | |
板厚公差 | 0.2mm至1.0mm:+/-0.1mm; ≥1.0mm:+/-10% | |
成品铜厚 | 内外层1至3OZ | |
阻焊类型 | 感光油墨 | |
阻焊桥 | 阻焊桥绿油≥4mil、杂色≥6mil | |
阻焊塞孔 | 盖油/油墨塞/树脂塞 | |
加工尺寸 | 最大500*1200mm;最小5*5mm | |
阻抗公差 | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) | |
压合方式 | 纯FR4,FR4+陶瓷,FR4+铝基,FR4+铜基 |