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PCB制程能力

PCB ABILITY CHART
项 目 加工项目 项目值
材料 TG TG135/TG150/TG170
/TG200/TG250
CTI 600
陶瓷板 4350/5880/TMM10/TC600
铁氟珑 泰康尼克/旺灵
金属基 铜/铝
工艺 层数 1-32层
HDI结构 任意阶
测试方法 飞针全测/测试架电测
板厚 0.2mm至3.2mm
厚径比 16:1
表面处理 有/无铅喷锡、沉金、OSP、
裸铜、镀硬金、蓝胶、碳油、金手指
阻焊颜色 绿油、哑光绿油、红油、蓝油、黄油、
白油、黑油、哑光黑油
阻焊覆盖 过孔盖油、过孔塞油、
过孔开窗
阻焊塞孔 盖油、油墨塞、树脂塞
成品铜厚 内外层1至3OZ
钻孔 机械钻:孔径≥0.15MM
激光钻:孔径≥0.1MM
最小半孔:≥0.5MM
最小槽孔:0.65MM
孔径公差:PTH:+/-0.075MM压接孔+/-0.05MM
NPTH+/-0.05MM
线宽线距 ≥3mil
特殊工艺 盲埋孔、沉头孔、阻抗控制、
客户要求叠层、金属化包边、
半孔工艺
加工尺寸 最大500*1200mm;最小5*5mm
阻抗公差 ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)
压合方式 纯FR4,FR4+陶瓷,FR4+铝基,FR4+铜基

PCB Layout设计

PCB LAYOUT DESIGN
项 目 加工项目 项目值
物理
参数
最高PCB设计层数 56层
最大PIN数目 110000+
最大连接数 78000+
最小线宽、线间距 2.4MIL
最小过孔 6MIL(4MIL激光孔)
最多BGA数目 120+
最小BGA PIN间距 0.3MM
最大BGA PIN数 8371
最高速信号 112G-PAM4
设计
流程
  • 客户提供原理图 根据资料评估报价及交期
  • 完成初步布局 启动设计 下单付款
  • 客户确认布局 开始布线 客户确认布线
  • 交易完成 客户最终确认 内部审核优化

SMT工艺能力

SMT ABILITY CHART
项目 项目值
PCBA焊接类型 表面贴片(PCBA)
插件后焊(THT)
最大零件贴装精度 全程贴装精度0.0375MM
最小起订量 一套起贴
常规交期 常规打样(50PCS内):齐料3天
小批量(50-500PCS):齐料5天
批量(≥50PCS):齐料7天
日常产能 PCBA贴片400万点/日
插件后焊50万点/日
PCB硬板(FR-4、
金属基板)PCB
软板(FPC)
软硬结合PCB、铝基板
元器件尺寸 被动元件:
贴装英制01005(0.4MM * 0.2MM),
0201BGA等高精IC:
支持用X-RAY来检测MIN 0.25MM间距
的BGA元件
PCBA电路板尺寸 最小板尺寸:45MM×45MM
(小于该尺寸需拼板)
最大板尺寸:450MM×1200MM
元器件服务 全套代料
部分代料
只代工

FPC柔性板制程能力

FPC ABILITY CHART
项目 项目值
层数 软板1-8层
软硬结合板2-8层
最小线宽线距 0.05MM
孔壁厚度 0.025MM
最大工作板 最小尺寸8×12MM
最大尺寸250×1000MM
最小孔径 数控钻孔0.2MM
镭射钻孔0.1MM
金属化孔径公差 ±0.075MM
非金属化孔径公差
孔位公差
冲孔孔径公差
±0.05MM
冲外形公差 快走丝钢模±0.1MM
慢走丝钢模±0.05MM
产品板厚范围 0.0765MM-0.6MM
沉金 金厚/AU:0.025-0.125UM
镍厚/NI:1-4UM
电镀金 金厚/AU:0.025-0.125UM
镍厚/NI:1-5UM
沉锡 SN:0.025-0.125UM
抗氧化/OSP 0.1-0.5UM
喷纯锡 1-4UM
沉银 ≥0.15UM
热固白油套公差 ±0.2MM
光绿油桥最小宽度 ±0.125MM
热固白油桥最小宽度 0.4MM
成品阻抗控制
成品通断路测试
±100%
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