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项 目 加工项目 项目值
材料 TG 135
150
170
200
250
CTI 600
陶瓷板 4350/5880/TMM10/TC600
铁氟珑 泰康尼克/旺灵
金属基 铜/铝
工艺 层数 1至32层
表面处理 喷锡、沉镍金、电厚薄金、沉金+OSP、沉金+金手指、蓝胶、碳油
钻孔 机械钻:孔径≥0.15mm
激光钻:孔径≥0.1mm
最小半孔:≥0.5mm
最小槽孔:0.65mm
孔径公差:PTH:+/-0.075mm 压接孔+/-0.05mm NPTH+/-0.05mm
厚径比 16:1
线宽/线距 ≥3.5mil
板厚 0.2mm至3.2mm
板厚公差 0.2mm至1.0mm:+/-0.1mm; ≥1.0mm:+/-10%
成品铜厚 内外层1至3OZ
阻焊类型 感光油墨
阻焊桥 阻焊桥绿油≥4mil、杂色≥6mil
阻焊塞孔 盖油/油墨塞/树脂塞
加工尺寸 最大500*1200mm;最小5*5mm
阻抗公差 ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)
压合方式 纯FR4,FR4+陶瓷,FR4+铝基,FR4+铜基
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