SMT贴片加工产品的品质检验要点

  一、元器件贴装工艺品质要求

  1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

  2.贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴

  3.贴片元器件不允许有反贴

  4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

  5.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
 

  二、元器件焊锡工艺要求

  1.PCB/FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

  2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

  3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖
 

  三、元器件外观工艺要求

  1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

  2.PCB/FPC板平行于平面，板无凸起变形。

  3.PCB/FPC板板应无漏V/V偏现象

  4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

  5.PCB/FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

  6.孔径大小要求符合设计要求。
 

  四、印刷工艺品质要求

  1.锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。

  2.印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

  3.锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。