深亚电子,中高端pcb设计、pcb制板、元器件选型、SMT贴装一站式服务

PCB层叠设计的基本原则

  • 发布时间:2023-03-14 09:36:30
  • 浏览量:926
分享:

考虑到信号质量控制因素,PCB层叠设计的一般原则如下: 

1、元件面相邻的第二层为地平面,提供器件屏蔽层以及顶层布线提供参考平面。 

2、所有信号层尽可能与地平面相邻,以保证完整的回流通道。 

3、尽量避免两层信号层直接相邻,以减少串扰。 

4、主电源尽可能与其对应地相邻,构成平面电容,降低电源平面阻抗。 

5、兼顾层压结构对称,利于制版生产时的翘曲控制。 

以上为层叠设计的常规原则,在实际开展层叠设计时,电路板设计师可以通过增加相邻布线层的间距,缩小对应布线层到参考平面的间距,进而控制层间布线串扰率的前提下,可以使用两信号层直接相邻。对于比较注重成本的消费类产品,可以弱化电源与地平面相邻降低平面阻抗的方式,从而尽可能减少布线层,降低PCB成本。当然,这样做的代价是存在信号质量设计风险的。 

对于背板(Backplane或midplane)的层叠设计,鉴于常见背板很难做到相邻走线互相垂直不可避免地出现平行长距离布线。对于高速背板,一般层叠原则如下: 

1、Top面、Bottom面为完整的地平面,构成屏蔽腔体。 

2、无相邻层平行布线,以减少串扰,或者相邻布线层间距远远大于参考平面间距。 

3、所有信号层尽可能与地平面相邻,以保证完整的回流通道。 

需要说明的是,在具体的PCB层叠设置时,要对以上原则进行灵活掌握和运用,根据实际单板的需求进行合理的分析,最终确定合适的层叠方案,切忌生搬硬套。

THE END

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

深亚PCB官方公众号
Copyright © 2024 pcbshenya.com 四川深亚电子科技有限公司 | 蜀ICP备19028794号-1
支付方式 :
深亚电子吉祥物
在线咨询
小亚超人